HyperLight introduceert 400G-per-lane PIC's op haar TFLN Chiplet™ Platform voor AI-interconnecties van de volgende generatie

CAMBRIDGE, Mass.--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (“HyperLight”), de bedenker van het TFLN Chiplet™ Platform, kondigde vandaag de beschikbaarheid aan van 400G-per-lane TFLN (thin-film lithium niobate) PIC's (photonic integrated circuits) ontworpen voor AI-netwerkinfrastructuur van de volgende generatie. De nieuwe PIC-reeks staat in voor laag toevoegingsverlies, lage aandrijfspanningswerking en uitzonderlijke elektro-optische bandbreedte, die energie-efficiënte en sterk presterende 400G-per-lane optische links mogelijk maakt.

De overgang naar 400G-per-lane is een kritieke stap voor toekomstige AI-infrastructuur, die hogere interconnectiebandbreedte en betere systeemdichtheid mogelijk maakt. De 400G-per-lane TFLN PIC's van HyperLight verschaffen de grote elektro-optische bandbreedte en laagspanningswerking die nodig is om deze optische links van de volgende generatie te ondersteunen, waar het behoud van voldoende bandbreedte, signaalintegriteit en vermogensefficiëntie een steeds groter wordende uitdaging wordt voor elektronische IC's.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.