HyperLight stellt 400G-pro-Lane-PICs auf seiner TFLN Chiplet™-Plattform für KI-Verbindungen der nächsten Generation vor

CAMBRIDGE, Massachusetts--(BUSINESS WIRE)--Die HyperLight Corporation („HyperLight“), Entwickler der TFLN Chiplet™-Plattform, gab heute die Verfügbarkeit von 400G-pro-Lane-PICs (Photonic Integrated Circuits) auf Dünnschicht-Lithiumniobat-Basis (TFLN) bekannt, die für die KI-Netzwerkinfrastruktur der nächsten Generation entwickelt wurden. Die neue PIC-Familie bietet geringe Einfügungsdämpfung, einen Betrieb mit niedriger Ansteuerungsspannung und eine außergewöhnliche elektrooptische Bandbreite, was energieeffiziente und leistungsstarke optische Verbindungen mit 400 Gbit/s pro Lane ermöglicht.

Der Übergang zu 400G pro Lane ist ein entscheidender Schritt für die zukünftige KI-Infrastruktur, da er eine höhere Verbindungsbandbreite und eine verbesserte Systemdichte ermöglicht. Die 400G-pro-Lane-TFLN-PICs von HyperLight bieten die große elektrooptische Bandbreite und den Niederspannungsbetrieb, die zur Unterstützung dieser optischen Verbindungen der nächsten Generation erforderlich sind, bei denen Bandbreite, Signalintegrität und Energieeffizienz für elektronische ICs zunehmend schwer aufrechtzuerhalten sind.

Die TFLN-Bauteile von HyperLight kombinieren eine hohe Modulationseffizienz mit extrem geringen optischen Verlusten und ermöglichen Senderarchitekturen, die mit Einzel- oder Doppellaser-Konfigurationen betrieben werden. Die Bauteile werden auf der TFLN Chiplet™-Plattform von HyperLight hergestellt, die für die skalierbare Produktion von hochleistungsfähigen TFLN-Photonikbauteilen entwickelt wurde.

„400G pro Lane ist ein Paradebeispiel dafür, wo die Vorteile von TFLN deutlich werden“, sagte Mian Zhang, CEO von HyperLight. „Während 400G pro Lane die Grenzen vieler Technologien aus Sicht der Bandbreite ausreizt, bietet TFLN eine reichliche Bandbreitenreserve bei gleichzeitig niedriger Ansteuerspannung. Dies ermöglicht eine hervorragende Herstellbarkeit bei gleichzeitig deutlich reduzierter Modulleistung.“

„Da sich die Branche auf das Zeitalter von 400G pro Lane zubewegt, wird die Leistung optischer Komponenten immer entscheidender“, sagte Vijay Janapaty, Vice President und General Manager der Physical Layer Products Division von Broadcom. „Der TFLN-Sender-PIC mit hoher Bandbreite von HyperLight ermöglicht in Kombination mit der Taurus™-DSP-Plattform von Broadcom eine außergewöhnliche Signalintegrität und Energieeffizienz für optische Verbindungen der nächsten Generation.“

„Die TFLN-Lösung von HyperLight spielt eine wichtige Rolle bei der Realisierung leistungsstarker und energieeffizienter optischer Transceiver mit 400G pro Lane“, sagte Richard Huang, CEO von Eoptolink. „Die überragende Leistung des TFLN-PIC reduziert den Bedarf an dedizierten externen Treibern, senkt die Anzahl der Laser und vereinfacht die Modulintegration – was letztlich die Energieeffizienz, die Kosten und die Zuverlässigkeit verbessert.“

Über HyperLight

HyperLight bietet leistungsstarke integrierte photonische Lösungen auf Basis der Dünnschicht-Lithium-Niobat-Technologie. Das Unternehmen verbindet die elektrooptischen Vorteile von TFLN mit skalierbaren Fertigungs-, Test- und Integrationsprozessen, um optische Module der nächsten Generation für KI-Rechenzentren, Telekommunikations- und Metro-Netzwerke sowie aufstrebende Photonik-Märkte zu ermöglichen.

Website: https://www.hyperlightcorp.com

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