HyperLight在其TFLN Chiplet™平台上推出單通道400G光子積體電路（PIC），用於下一代人工智慧互連應用

麻薩諸塞州劍橋--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- TFLN Chiplet™平台開發商HyperLight Corporation（簡稱HyperLight）今日宣布推出專為下一代人工智慧網路基礎設施設計的單通道400G薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子積體電路（PIC）。該新型PIC系列具備低插入損耗、低驅動電壓運作特性，以及卓越的電光頻寬，可實現節能高效的單通道400G光鏈路。

向單通道400G的過渡是未來人工智慧基礎設施的關鍵一步，能夠實現更高的互連頻寬和更有效率的系統密度。HyperLight的單通道400G TFLN PIC提供支援新一代光鏈路所需的大容量電光頻寬和低電壓運行，而在這些光鏈路中，頻寬、訊號完整性和電源效率對電子積體電路（IC）而言正面臨越來越大的挑戰。

HyperLight的TFLN裝置兼具高調變效率和極低的光損耗，可實現單雷射或雙雷射配置的發射機架構。這些裝置採用HyperLight的TFLN Chiplet™平台製造，該平台專為高效能TFLN光子裝置的可擴展生產而設計。

「單通道400G是TFLN優勢的最佳體現。」HyperLight執行長張勉表示，「單通道400G從頻寬角度來看已經突破了許多技術的極限，而TFLN在保持低驅動電壓的同時，提供了充足的頻寬餘裕。這不僅實現了卓越的可製造性，還顯著降低了模組功耗。」

「隨著業界邁向單通道400G時代，光器件的效能變得日益關鍵。」Broadcom物理層產品事業部副總裁暨總經理Vijay Janapaty表示，「HyperLight的高頻寬TFLN發射機PIC與Broadcom的Taurus™ DSP平台相結合，可為下一代光互連提供卓越的信號完整性和能效。」

「HyperLight的TFLN解決方案在實現高效能、高能效的單通道400G光收發器方面發揮著重要作用。」Eoptolink執行長黃曉雷表示，「TFLN PIC的卓越效能減少了對專用外部驅動器的需求，降低了雷射器數量，簡化了模組整合，最終提高了功率效率、降低了成本並提高了可靠性。」

關於HyperLight

HyperLight致力於提供以薄膜鈮酸鋰技術為基礎的高效能整合式光子學解決方案。該公司將TFLN的電光優勢與可擴充的製造、測試及整合能力相結合，為AI資料中心、電信和都會網路以及新興光子學市場打造下一代光學引擎。

網站： https://www.hyperlightcorp.com

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