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AiDEN colabora con el Grupo Volvo en el centro de innovación CampX para un proyecto de demostración de valor para resolver las necesidades reales de los clientes:

GOTEMBURGO, Suecia, y SAN RAMÓN, California:--(BUSINESS WIRE)--En diciembre de 2024, Polonia aprobó un nuevo requisito normativo relativo al SENT (Sistema de Supervisión Electrónica del Transporte) para el seguimiento de mercancías de alto riesgo que se transportan por el país. En este sentido, se puso en marcha un proyecto para validar uno de los servicios o productos de AiDEN en la plataforma. Para ello, se llevó a cabo un proyecto conjunto con Volvo Trucks a través de CampX, el espacio globa...
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AiDEN collabora con Volvo Group attraverso l'hub innovativa Hub CampX in un progetto proof-of-value che risolve le vere esigenze dei clienti

GOTHENBURG, Svezia e SAN RAMON, Calif.--(BUSINESS WIRE)--Nel dicembre 2024, in Polonia è stato introdotto un nuovo requisito normativo riguardante il SENT (System for Electronic Transport Supervision, Sistema per il controllo elettronico dei trasporti) per tracciare i beni ad alto rischio trasportati all'interno del Paese. Parallelamente, è stato avviato un progetto di convalida di uno dei servizi/prodotti di AiDEN nella piattaforma. Questo è stato fatto in un progetto con Volvo Trucks attraver...
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AiDEN kooperiert mit der Volvo Group über den Innovation Hub CampX im Rahmen eines Proof-of-Value-Projekts zur Lösung echter Kundenbedürfnisse

GÖTEBORG, Schweden, und SAN RAMON, Kalifornien--(BUSINESS WIRE)--Im Dezember 2024 wurde in Polen eine neue regulatorische Anforderung im Zusammenhang mit SENT (System zur elektronischen Transportüberwachung) eingeführt, um den Transport von Hochrisikogütern innerhalb des Landes zu verfolgen. Daraufhin wurde ein Projekt initiiert, um eine der Dienstleistungen bzw. eines der Produkte von AiDEN innerhalb der Plattform zu validieren. Dies geschah im Rahmen eines Projekts mit Volvo Trucks über CampX...
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AiDEN werkt samen met Volvo Group op het innovatieplatform CampX aan een Proof‑of‑Value‑project dat voorzien in echte behoeften van klanten

GOTHENBURG, Zweden en SAN RAMON, Californië--(BUSINESS WIRE)--In december 2024 werd in Polen een nieuwe wettelijke verplichting ingevoerd met betrekking tot systemen voor elektronisch transpoettoezicht (de zogeheten SENT-systemen) voor het volgen van goederen met een hoog risico die binnen het land worden vervoerd. In dit kader werd een project gestart om een van de diensten/producten van AiDEN binnen het platform te valideren. Dit vondplaats in samenwerking met Volvo Trucks op CampX, het inter...
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AiDEN collabore avec Volvo Group via le pôle d’innovation CampX dans le cadre d’un projet de validation de la valeur ajoutée visant à répondre aux besoins réels des clients

GÖTEBORG, Suède et SAN RAMON, Californie--(BUSINESS WIRE)--En décembre 2024, une nouvelle exigence réglementaire a été introduite en Pologne concernant le SENT (System for Electronic Transport Supervision) pour le suivi des marchandises à haut risque transportées dans le pays. Dans ce contexte, un projet visant à valider l’un des services/produits d’AiDEN au sein de la plateforme a été lancé. Ce projet a été mené en collaboration avec Volvo Trucks via CampX, l’espace d’innovation mondial du gro...
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TerraNavitas Introduces ODIS Explore, an AI-Native Oilfield Data Intelligence Workspace Built on 4.6M+ Wells/Permits and ~99% U.S. Production Coverage

CHICAGO--(BUSINESS WIRE)--TerraNavitas, Inc. today announced the launch of ODIS Explore, the first generally available module of ODIS (Oilfield Data Intelligence & Simulation), an AI-native oilfield intelligence workspace built for North American upstream and natural-resources decision makers. ODIS Explore maps and filters basin-scale wells, permits, and production in seconds—turning fragmented oilfield data into lease-ready acreage intelligence for faster A&D screening and capital allo...
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Riassunto: HyperLight presenta i circuiti PIC da 400G per canale nella sua piattaforma TFLN Chiplet™ per interconnessioni AI di prossima generazione

CAMBRIDGE, Massachusetts--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation ("HyperLight"), azienda creatrice della piattaforma TFLN Chiplet™, ha annunciato oggi la disponibilità di circuiti fotonici integrati (PIC) in niobato di litio a film sottile (TFLN) da 400 G per canale, progettati per l'infrastruttura di AI networking di prossima generazione. La nuova famiglia di PIC offre una bassa perdita di inserzione, funzionamento a bassa tensione di alimentazione ed eccezionale larghezza di banda elettro-ot...
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HyperLight presenta los circuitos integrados fotónicos de 400 G por canal en su plataforma TFLN Chiplet™ para las interconexiones de IA de próxima generación

CAMBRIDGE, Massachusetts--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (“HyperLight”), creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anuncia que ya están disponibles los circuitos integrados fotónicos (PIC) de niobato de litio de película delgada (TFLN) de 400 Gigabits por canal, diseñados para la infraestructura de redes de IA de próxima generación. La nueva familia de PIC ofrece baja pérdida de inserción, funcionamiento con bajo voltaje de excitación y un ancho de banda electroóptico excepcional, lo qu...
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HyperLight présente des PIC 400G par voie sur sa plateforme TFLN Chiplet™ pour les interconnexions IA de nouvelle génération

CAMBRIDGE, Massachusetts--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (« HyperLight »), créatrice de la plateforme TFLN Chiplet™, annonce aujourd'hui la disponibilité de circuits intégrés photoniques (PIC) en niobate de lithium en couche mince (TFLN) de 400 Gbit/s par voie, conçus pour les infrastructures de réseaux d'IA de nouvelle génération. Cette nouvelle famille de PIC offre de faibles pertes d'insertion, fonctionne avec un circuit de commande basse tension et une bande passante électro-optiqu...
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HyperLight、次世代AIインターコネクト向けにTFLN Chiplet™プラットフォームを基盤とする1レーン当たり400G対応PICを発表

マサチューセッツ州ケンブリッジ--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- TFLN Chiplet™ Platformの開発元であるHyperLight Corporation(以下「HyperLight」)は、次世代AIネットワーク・インフラ向けに設計された、1レーン当たり400G対応の薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)フォトニック集積回路(PIC)の提供開始を発表しました。この新しいPIC製品群は、低挿入損失、低駆動電圧動作、優れた電気光学帯域幅を実現し、省電力で高性能な1レーン当たり400Gの光リンクを可能にします。 1レーン当たり400Gへの移行は、将来のAIインフラに不可欠な節目であり、インターコネクトの帯域幅拡大とシステム高密度化を後押しします。HyperLightの1レーン当たり400G対応TFLN PICは、帯域幅、信号完全性、電力効率の維持が電子ICではますます難しくなるこうした次世代光リンクを支えるために必要な、大きな電気光学帯域幅と低電圧動作を提供します。 HyperLightのTFLNデバイスは、高い変調効率と極めて低い光損失を兼ね備え、シン...