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NEW YORK--(BUSINESS WIRE)--800.com, the business phone platform built for small businesses, today announced the launch of 800 AI Agents, AI-powered virtual receptionists that answer calls, respond to customer questions, book appointments, and capture leads whenever a business owner is unavailable. Starting today, 800.com customers can activate an AI Agent directly inside their existing call flow, with no additional hardware, no long-term contracts, and no technical setup required. For small bus...

CAMBRIDGE, Massachusetts--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation ("HyperLight"), azienda creatrice della piattaforma TFLN Chiplet™, ha annunciato oggi la disponibilità di circuiti fotonici integrati (PIC) in niobato di litio a film sottile (TFLN) da 400 G per canale, progettati per l'infrastruttura di AI networking di prossima generazione. La nuova famiglia di PIC offre una bassa perdita di inserzione, funzionamento a bassa tensione di alimentazione ed eccezionale larghezza di banda elettro-ot...

CAMBRIDGE, Massachusetts--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (“HyperLight”), creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anuncia que ya están disponibles los circuitos integrados fotónicos (PIC) de niobato de litio de película delgada (TFLN) de 400 Gigabits por canal, diseñados para la infraestructura de redes de IA de próxima generación. La nueva familia de PIC ofrece baja pérdida de inserción, funcionamiento con bajo voltaje de excitación y un ancho de banda electroóptico excepcional, lo qu...

CAMBRIDGE, Massachusetts--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (« HyperLight »), créatrice de la plateforme TFLN Chiplet™, annonce aujourd'hui la disponibilité de circuits intégrés photoniques (PIC) en niobate de lithium en couche mince (TFLN) de 400 Gbit/s par voie, conçus pour les infrastructures de réseaux d'IA de nouvelle génération. Cette nouvelle famille de PIC offre de faibles pertes d'insertion, fonctionne avec un circuit de commande basse tension et une bande passante électro-optiqu...

マサチューセッツ州ケンブリッジ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- TFLN Chiplet™ Platformの開発元であるHyperLight Corporation（以下「HyperLight」）は、次世代AIネットワーク・インフラ向けに設計された、1レーン当たり400G対応の薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）フォトニック集積回路（PIC）の提供開始を発表しました。この新しいPIC製品群は、低挿入損失、低駆動電圧動作、優れた電気光学帯域幅を実現し、省電力で高性能な1レーン当たり400Gの光リンクを可能にします。 1レーン当たり400Gへの移行は、将来のAIインフラに不可欠な節目であり、インターコネクトの帯域幅拡大とシステム高密度化を後押しします。HyperLightの1レーン当たり400G対応TFLN PICは、帯域幅、信号完全性、電力効率の維持が電子ICではますます難しくなるこうした次世代光リンクを支えるために必要な、大きな電気光学帯域幅と低電圧動作を提供します。 HyperLightのTFLNデバイスは、高い変調効率と極めて低い光損失を兼ね備え、シン...

剑桥市，马萨诸塞州--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- TFLN Chiplet™ 平台的开发者HyperLight Corporation（以下简称“HyperLight”）今日宣布，专为下一代人工智能网络基础设施设计的每通道400G薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路（PIC）现已上市。此全新PIC系列具备低插入损耗、低驱动电压工作特性以及卓越的电光带宽，可实现每通道400G的高能效、高性能光链路。 向每通道400G的过渡是未来人工智能基础设施的关键一步，它能提供更高的互连带宽并提升系统密度。HyperLight的每通道400G TFLN PIC提供了支持这些下一代光链路所需的大电光带宽和低电压操作特性，而在这些链路中，带宽、信号完整性和能效正变得越来越挑战电子集成电路的承受极限。 HyperLight的TFLN器件兼具高调制效率和极低的光损耗，支持采用单激光器或双激光器配置的发射机架构。这些器件采用HyperLight的TFLN Chiplet™平台制造，该平台专为高性能TFLN光子器件的可扩展生产而设计。 HyperLight首席执行官Mian Zhang表...

CAMBRIDGE, Massachusetts--(BUSINESS WIRE)--A HyperLight Corporation (“HyperLight”), criadora da plataforma TFLN Chiplet™, anunciou hoje a disponibilidade de circuitos integrados fotônicos (PICs) de niobato de lítio de película fina (TFLN) de 400G por canal, projetados para infraestrutura de rede de IA de última geração. A nova família de PICs fornece baixa perda de inserção, operação com baixa tensão de acionamento e largura de banda eletro-ótica excepcional, que permitem links óticos de 400G p...

麻薩諸塞州劍橋--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- TFLN Chiplet™平台開發商HyperLight Corporation（簡稱HyperLight）今日宣布推出專為下一代人工智慧網路基礎設施設計的單通道400G薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子積體電路（PIC）。該新型PIC系列具備低插入損耗、低驅動電壓運作特性，以及卓越的電光頻寬，可實現節能高效的單通道400G光鏈路。 向單通道400G的過渡是未來人工智慧基礎設施的關鍵一步，能夠實現更高的互連頻寬和更有效率的系統密度。HyperLight的單通道400G TFLN PIC提供支援新一代光鏈路所需的大容量電光頻寬和低電壓運行，而在這些光鏈路中，頻寬、訊號完整性和電源效率對電子積體電路（IC）而言正面臨越來越大的挑戰。 HyperLight的TFLN裝置兼具高調變效率和極低的光損耗，可實現單雷射或雙雷射配置的發射機架構。這些裝置採用HyperLight的TFLN Chiplet™平台製造，該平台專為高效能TFLN光子裝置的可擴展生產而設計。 「單通道400G是TFLN優勢的最佳體現。」HyperLight執行長...

CAMBRIDGE, Massachusetts--(BUSINESS WIRE)--Die HyperLight Corporation („HyperLight“), Entwickler der TFLN Chiplet™-Plattform, gab heute die Verfügbarkeit von 400G-pro-Lane-PICs (Photonic Integrated Circuits) auf Dünnschicht-Lithiumniobat-Basis (TFLN) bekannt, die für die KI-Netzwerkinfrastruktur der nächsten Generation entwickelt wurden. Die neue PIC-Familie bietet geringe Einfügungsdämpfung, einen Betrieb mit niedriger Ansteuerungsspannung und eine außergewöhnliche elektrooptische Bandbreite,...

CAMBRIDGE, Mass.--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (“HyperLight”), de bedenker van het TFLN Chiplet™ Platform, kondigde vandaag de beschikbaarheid aan van 400G-per-lane TFLN (thin-film lithium niobate) PIC's (photonic integrated circuits) ontworpen voor AI-netwerkinfrastructuur van de volgende generatie. De nieuwe PIC-reeks staat in voor laag toevoegingsverlies, lage aandrijfspanningswerking en uitzonderlijke elektro-optische bandbreedte, die energie-efficiënte en sterk presterende 400G-...