HyperLight apresenta PICs 400G por canal em sua plataforma TFLN Chiplet™ para interconexões de IA de última geração

CAMBRIDGE, Massachusetts--(BUSINESS WIRE)--A HyperLight Corporation (“HyperLight”), criadora da plataforma TFLN Chiplet™, anunciou hoje a disponibilidade de circuitos integrados fotônicos (PICs) de niobato de lítio de película fina (TFLN) de 400G por canal, projetados para infraestrutura de rede de IA de última geração. A nova família de PICs fornece baixa perda de inserção, operação com baixa tensão de acionamento e largura de banda eletro-ótica excepcional, que permitem links óticos de 400G por canal com alta eficiência energética e desempenho.

A transição para 400G por canal é uma etapa crucial para a futura infraestrutura de IA, permitindo maior largura de banda de interconexão e melhor densidade do sistema. Os PICs TFLN de 400G por canal da HyperLight oferece a ampla largura de banda eletro-ótica e a operação em baixa tensão necessárias para suportar estes links óticos de próxima geração, onde largura de banda, integridade de sinal e eficiência energética são desafios cada vez maiores para os circuitos integrados eletrônicos.

Os dispositivos TFLN da HyperLight combinam alta eficiência de modulação com perdas óticas extremamente baixas, permitindo arquiteturas de transmissores alimentadas por configurações de laser único ou duplo. Os dispositivos são fabricados com uso da plataforma TFLN Chiplet™ da HyperLight, projetada para a produção em larga escala de dispositivos fotônicos TFLN de alto desempenho.

"400G por canal é um excelente exemplo de onde as vantagens do TFLN se tornam evidentes", disse Mian Zhang, Diretor Executivo da HyperLight. "Enquanto 400G por canal leva muitas tecnologias ao limite em termos de largura de banda, o TFLN oferece ampla margem de largura de banda, mantendo uma baixa tensão de acionamento. Isto permite excelente fabricação e reduz significativamente o consumo de energia do módulo."

"À medida que a indústria avança rumo à era de 400G por canal, o desempenho dos componentes óticos se torna cada vez mais vital", disse Vijay Janapaty, Vice-Presidente e Diretor Geral da Divisão de Produtos de Camada Física da Broadcom. "O PIC transmissor TFLN de alta largura de banda da HyperLight, combinado com a plataforma DSP Taurus™ da Broadcom, possibilita integridade de sinal e eficiência energética excepcionais para interconexões óticas de próxima geração."

“A solução TFLN da HyperLight desempenha um papel importante ao viabilizar transceptores óticos de 400G por canal de alto desempenho e baixo consumo de energia", disse Richard Huang, Diretor Executivo da Eoptolink. "O desempenho superior do PIC TFLN reduz a necessidade de drivers externos dedicados, diminui a quantidade de lasers e simplifica a integração do módulo, melhorando, em última análise, a eficiência energética, o custo e a confiabilidade."

Sobre a HyperLight

A HyperLight oferece soluções fotônicas integradas de alto desempenho com base na tecnologia de niobato de lítio em película fina. A empresa combina as vantagens eletro-óticas do TFLN com fabricação, teste e integração escaláveis ​​para viabilizar mecanismos óticos de última geração para centrais de dados de IA, redes de telecomunicações e metropolitanas, além de mercados fotônicos emergentes.

Site: https://www.hyperlightcorp.com

O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.