HyperLight présente des PIC 400G par voie sur sa plateforme TFLN Chiplet™ pour les interconnexions IA de nouvelle génération

CAMBRIDGE, Massachusetts--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (« HyperLight »), créatrice de la plateforme TFLN Chiplet™, annonce aujourd'hui la disponibilité de circuits intégrés photoniques (PIC) en niobate de lithium en couche mince (TFLN) de 400 Gbit/s par voie, conçus pour les infrastructures de réseaux d'IA de nouvelle génération. Cette nouvelle famille de PIC offre de faibles pertes d'insertion, fonctionne avec un circuit de commande basse tension et une bande passante électro-optique exceptionnelle, permettant des liaisons optiques de 400 Gbit/s par voie, à la fois peu gourmandes en énergie et performantes.

La transition vers 400 Gbit/s par voie est une étape cruciale pour les futures infrastructures d'IA, car elles permettront une bande passante d'interconnexion plus élevée et une densité de système améliorée. Les circuits intégrés photoniques (PIC) TFLN de 400 Gbit/s par voie d'HyperLight offrent la large bande passante électro-optique et le fonctionnement basse tension nécessaires à ces liaisons optiques de nouvelle génération, pour lesquelles la bande passante, l'intégrité du signal et l'efficacité énergétique sont des objectifs de plus en plus difficiles à atteindre pour les circuits intégrés électroniques.

Les dispositifs TFLN d'HyperLight allient un rendement de modulation élevé à des pertes optiques extrêmement faibles, permettant ainsi la réalisation d'architectures d'émetteurs alimentées par des configurations à un ou deux lasers. Ces dispositifs sont fabriqués à l'aide de la plateforme TFLN Chiplet™ d'HyperLight, conçue pour la production scalable de dispositifs photoniques TFLN haute performance.

« Le débit de 400 Gbit/s par voie est un parfait exemple des avantages de la technologie TFLN », a déclaré Mian Zhang, CEOd’HyperLight. « Alors que ce débit repousse les limites de nombreuses technologies en termes de bande passante, la technologie TFLN offre une marge de bande passante confortable tout en maintenant une commande basse tension. Ceci permet une excellente fabricabilité tout en réduisant considérablement la consommation énergétique des modules. »

« À l’heure où l’industrie évolue vers une ère de 400 Gbit/s par voie, les performances des composants optiques deviennent de plus en plus critiques », a déclaré Vijay Janapaty, vice-président et directeur général de la division Produits de couche physique de Broadcom. « Le circuit intégré photonique (PIC) TFLN à large bande passante d’HyperLight, associé à la plateforme DSP Taurus™ de Broadcom, garantit une intégrité du signal et une efficacité énergétique exceptionnelles pour les interconnexions optiques de nouvelle génération. »

« La solution TFLN d'HyperLight joue un rôle essentiel dans la conception d'émetteurs-récepteurs optiques 400 Gbit/s par voie, à la fois performants et peu gourmands en énergie », a déclaré Richard Huang, CEO d'Eoptolink. « Les performances optimisées du circuit intégré photonique TFLN réduisent le besoin de drivers externes dédiés, diminuent le nombre de lasers et simplifient l'intégration des modules, améliorant ainsi l'efficacité énergétique, le coût et la fiabilité. »

À propos d'HyperLight

HyperLight propose des solutions photoniques intégrées haute performance basées sur la technologie du niobate de lithium en couches minces (thin-film lithium niobate, TFLN). L’entreprise associe les avantages électro-optiques de cette technologie à des procédés de fabrication, de test et d’intégration évolutifs, permettant ainsi le développement de moteurs optiques de nouvelle génération pour les centres de données IA, les réseaux de télécommunications, les réseaux métropolitains et les marchés émergents de la photonique.

Site web : https://www.hyperlightcorp.com

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