-

HyperLight lanceert 110GHz-intensiteitsmodulator met ongekende lage Vπ waarbij zijn TFLN Chiplet Platform wordt aangewend

CAMBRIDGE, Mass.--(BUSINESS WIRE)--HyperLight, oprichter van het TFLN Chiplet™-platform kondigde vandaag de lancering aan van zijn baanbrekende 110 GHz-intensiteitsmodulator met lage Vπ die gebruik maakt van standaard glasvezel- en microgolfconnectoren. Het revolutionaire apparaat bevordert drastisch de mogelijkheden voor elektro-optische modulatie voor kritieke toepassingen, waaronder testen met 400 Gbps per baan, kalibratie van 100 GHz+ fotodioden, radio-over-fibersystemen met een hoge frequentie, en diverse andere geavanceerde technologieën.

Door HyperLight's eigen TFLN Chiplet™-platform aan te wenden, behaalt deze revolutionaire modulator een ongeëvenaarde halve-golf-spanning (Vπ) van slechts 1,4 V met een bandbreedtevermogen hoger dan 110 GHz waardoor een nieuwe standaard wordt gezet in modulatie met hoge bandbreedte. Door de zeer lage Vπ met minimaal toevoegingsverlies en uitgebreide golflengte over O, C, en L-banden te combineren, integreert het apparaat naadloos met 200 GBaud+ willekeurigegolfvormgeneratoren.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.

Contacts

Voor mediavragen, contacteer: info@hyperlightcorp.com

Voor product- en servicevragen, neem contact op met: sales@hyperlightcorp.com

HyperLight



Contacts

Voor mediavragen, contacteer: info@hyperlightcorp.com

Voor product- en servicevragen, neem contact op met: sales@hyperlightcorp.com

More News From HyperLight

Samenvatting: HyperLight kondigt een Serie C van $80 miljoen aan om TFLN-integratie voor AI-infrastructuur te versnellen

CAMBRIDGE, Mass.--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (“HyperLight”), een leider in TFLN-fotonica (thin-film lithium niobate), maakte vandaag de afronding bekend van een Serie C-financieringsronde van $80 miljoen geleid door MediaTek. De ronde omvat deelname van UMC Capital, Jabil, Foxconn, EDBI (tak van SG Growth Capital, het investeringenplatform van de Singapore Economic Development Board & Enterprise Singapore), CDIB-TEN Capital en Qatar Investment Authority (QIA), alsook strategisc...

Samenvatting: HyperLight introduceert 400G-per-lane PIC's op haar TFLN Chiplet™ Platform voor AI-interconnecties van de volgende generatie

CAMBRIDGE, Mass.--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (“HyperLight”), de bedenker van het TFLN Chiplet™ Platform, kondigde vandaag de beschikbaarheid aan van 400G-per-lane TFLN (thin-film lithium niobate) PIC's (photonic integrated circuits) ontworpen voor AI-netwerkinfrastructuur van de volgende generatie. De nieuwe PIC-reeks staat in voor laag toevoegingsverlies, lage aandrijfspanningswerking en uitzonderlijke elektro-optische bandbreedte, die energie-efficiënte en sterk presterende 400G-...

Samenvatting: HyperLight demonstreert een low-power 1.6T-DR8 referentiezendontvanger gebaseerd op TFLN en geassembleerd door TFC

CAMBRIDGE, Mass.--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (“HyperLight”) kondigde vandaag een belangrijke mijlpaal aan op gebied van low-power optische netwerken met de demonstratie van een 1.6T-DR8 optische zendontvanger die gebaseerd is op het TFLN Chiplet™ Platform van HyperLight. De referentiemodule werd gedemonstreerd met technische en productieondersteuning van Suzhou TFC Optical Communication Co., Ltd. (SZSE: 300394, of "TFC"). Het referentieontwerp bereikt 20W stroomverbruik in een voll...
Back to Newsroom