شركة JEOL تطرح HAXIS للبيع: المجهر الإلكتروني الماسح الجديد بتقنية الطحن الأيوني منخفض الزاوية

--(BUSINESS WIRE)--طوكيوأعلنت شركة JEOL Ltd.‎ (الرئيس والرئيس التنفيذي Izumi Oi) عن تطوير مجهرها الإلكتروني الماسح الجديد بتقنية الطحن الأيوني منخفض الزاوية، HAXIS، على أن يبدأ طرحه للبيع في 5 أكتوبر 2026.

مجهر HAXIS الإلكتروني الماسح بتقنية الطحن الأيوني منخفض الزاوية

خلفية التطوير

مع استمرار تقلّص هياكل أجهزة أشباه الموصلات المتقدمة وزيادة تعقيدها، أصبح من الصعب الوصول إلى الدوائر متناهية الصغر وقياسها باستخدام المعالجات النانوية. بالإضافة إلى ذلك، قد يؤثر التلامس الناتج عن استخدام المجسات في العينة المستهدفة للتحليل، ما يستلزم ابتكار أساليب جديدة لتحليل الأعطال.

أجرت شركة JEOL أبحاثًا طويلة الأمد حول تقنية الكشف بالتباين السلبي للجهد (PVC)، ونجحت من خلال تطوير أجهزة الكشف وتقنيات إعداد العينات في إرساء تقنية لمراقبة التباين السلبي للجهد (PVC) بصورة مستقرة وقابلة لإعادة الإنتاج بدرجة عالية.

يُعدّ HAXIS منصة JEOL الجديدة لتحليل أعطال أشباه الموصلات، التي تجمع بين هذه التقنيات.

يتيح الجهاز إجراء عمليات رصد واضحة وقابلة لإعادة الإنتاج بدرجة عالية للتباين السلبي للجهد (PVC)، حتى مع أشباه الموصلات المتقدمة، ومن خلال الكشف البصري عن الاختلالات الكهربائية مع الحد من تأثيرات أضرار المعالجة والتلوث، يمكن تحديد موقع العيب بكفاءة وتحديد سببه. ويضمن استخدام الغاز الخامل أرجون، الحفاظ على جودة سطح مستقرة وخفض تكاليف التشغيل.

تتأثر جودة رصد التباين السلبي للجهد (PVC) بدرجة كبيرة بحالة سطح العينة بعد إزالة الطبقات. ويستخدم HAXIS تقنية فريدة لإزالة الطبقات بالطحن الأيوني منخفض الزاوية (LIM)، باستخدام حزم من أيونات الأرجون، لإنشاء سطح مستوٍ مع الحد من الأضرار التي تلحق بسطح العينة، ومن شأن هذا إتاحة عملية رصد واضحة وقابلة لإعادة الإنتاج بدرجة عالية للتباين السلبي للجهد (PVC)، مع الحفاظ على معلومات البنية والجهد الكامن حتى في الأجهزة المتقدمة.

يتضمن تحليل أعطال أشباه الموصلات عدة مراحل، بدءًا من تحديد موقع العيب ووصولاً إلى التحليل الفيزيائي والتحقيق في السبب الجذري، ومع ازدياد تعقيد الأجهزة، تزداد أهمية تقليص الوقت المستغرق من اكتشاف العطل إلى الوصول إلى نتائج قابلة للتنفيذ.

يقدّم HAXIS نهجًا جديدًا لتحديد مواقع الأعطال من خلال دمج تقنية إزالة الطبقات بالطحن الأيوني منخفض الزاوية (LIM) مع التصوير بالمجهر الإلكتروني الماسح وتحليل التباين السلبي للجهد (PVC). كما يتيح سير العمل المتكامل هذا تحديد مواقع الأعطال بسرعة ودقة عالية، ما يدعم تحليل الأعطال بزمن إنجاز سريع (QTAT)، ويسرّع الانتقال من مرحلة اكتشاف العطل الكهربائي إلى مرحلة التحليل الفيزيائي وتحديد السبب الجذري.

الميزات الرئيسية

1. تصوير واضح بالتباين السلبي للجهد (PVC)
2. معالجة بالأرجون فعّالة من حيث التكلفة
3. إزالة الطبقات باستخدام تقنية الطحن الأيوني منخفض الزاوية (LIM) من دون إلحاق أضرار
4. تحليل LIM / PVC طبقةً تلو الأخرى
5. عملية نقل للعينة من دون تلوث

المبيعات المستهدفة

15 وحدة / السنة

نظرة عامة على المنتج

نظام HAXIS LIM-SEM متعدد الحزم
https://www.jeol.com/products/scientific/sem/haxis.php

إن نص اللغة الأصلية لهذا البيان هو النسخة الرسمية المعتمدة. أما الترجمة فقد قدمت للمساعدة فقط، ويجب الرجوع لنص اللغة الأصلية الذي يمثل النسخة الوحيدة ذات التأثير القانوني.