HyperLight accueille VentureTech Alliance dans le cadre de son financement de série C et renforce l’intégration de la technologie TFLN dans l’ensemble de l’écosystème des semi-conducteurs

CAMBRIDGE, Massachusetts--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (« HyperLight »), leader dans le domaine de la photonique sur niobate de lithium en couche mince (TFLN), a annoncé aujourd’hui la participation de VentureTech Alliance (« VTA ») à son tour de financement de série C. VTA est une société de capital-risque spécialisée dans l’industrie des semi-conducteurs, dont le portefeuille couvre l’ensemble de la chaîne technologique du secteur, notamment la conception de circuits, les technologies de procédés connexes à la fonderie, l’automatisation de la conception électronique (EDA), les technologies avancées d’encapsulation et la photonique.

La participation de VTA renforce encore la cohérence de l’écosystème qui a caractérisé ce tour de table, lequel a réuni des investisseurs issus des secteurs des circuits intégrés en silicium, de la fabrication en fonderie, des services de fabrication électronique, des réseaux et du financement des infrastructures mondiales. Avec l’arrivée de VTA, le consortium étend désormais sa portée aux activités de fabrication de semi-conducteurs et aux technologies facilitant leur conception, deux composantes essentielles à la production à grande échelle de solutions photoniques.

« Le passage au TFLN ne relève pas d’une simple décision concernant un composant, mais d’un choix qui engage tout un écosystème », a déclaré Mian Zhang, PDG d’HyperLight. « Pour permettre la production à grande échelle du TFLN, il est indispensable de disposer des procédés, des règles de conception, des modèles et des données de qualification nécessaires afin que les partenaires de l’ensemble de la chaîne puissent s’appuyer sur une base commune. VTA comprend les mécanismes qui permettent d’établir des plateformes de semi-conducteurs, et sa participation témoigne de la place qu’occupe désormais le TFLN dans les feuilles de route technologiques : non plus celle d’un matériau émergent, mais celle d’une couche technologique autour de laquelle l’industrie conçoit désormais ses produits », a-t-il ajouté.

Une plateforme conçue pour servir de socle à de futurs développements

La plateforme TFLN Chiplet™ d’HyperLight répond, au sein d’une architecture unique conçue pour la production à grande échelle, aux exigences des modules enfichables IMDD à courte portée pour centres de données, des modules cohérents de communication de données et de télécommunications à plus longue portée, ainsi que des solutions d’optique co-intégrée (CPO). Des produits prenant en charge des débits de 200 G par voie sont déjà en production, tandis que des solutions à 400 G par voie sont actuellement disponibles sous forme d’échantillons.

De plus en plus, la plateforme est utilisée non seulement comme un dispositif, mais aussi comme un élément prêt à être intégré : les moteurs TFLN d’HyperLight sont conçus pour être intégrés en tant que blocs de propriété intellectuelle (IP) dans les processus d’encapsulation avancée et d’optique co-intégrée de ses partenaires, avec les règles de conception, les modèles de dispositifs et les données de fiabilité nécessaires à leur intégration dans l’environnement de conception propre à chaque client. Le portefeuille technologique sous-jacent de l’entreprise, qui compte plus de 150 brevets, couvre l’architecture des dispositifs TFLN, la conception d’électrodes à haute vitesse et les procédés de fabrication, et constitue le socle technologique de la plateforme.

« La bande passante et l’efficacité énergétique du TFLN en font une couche essentielle pour les interconnexions d’IA de nouvelle génération, tandis que la plateforme TFLN d’HyperLight en fait le socle naturel sur lequel l’écosystème peut s’appuyer », a déclaré Kai Tsang, associé gérant de VentureTech Alliance.

À propos d'HyperLight

HyperLight propose des solutions photoniques intégrées hautes performances fondées sur la technologie du niobate de lithium en couche mince (TFLN). L’entreprise associe les propriétés électro-optiques du TFLN à des procédés de fabrication, de test et d’intégration évolutifs afin de permettre le développement de moteurs optiques de nouvelle génération destinés aux centres de données d’IA, aux réseaux de télécommunications et métropolitains, ainsi qu’aux marchés émergents de la photonique.

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