HyperLight獲VentureTech Alliance注資C輪，深化薄膜鈮酸鋰技術在半導體生態系統中的整合

麻薩諸塞州劍橋--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子技術領導廠商HyperLight Corporation（以下簡稱「HyperLight」）今天宣布，專注於半導體產業的創投公司VentureTech Alliance（以下簡稱「VTA」）已加入其C輪融資。VTA的投資組合涵蓋電路設計、晶圓代工相關製程技術、電子設計自動化（EDA）、先進封裝及光子學等半導體技術領域。

VTA的加入進一步拓展了本輪融資所體現的生態系協同效應，投資人陣容橫跨矽積體電路、晶圓代工製造、電子製造服務（EMS）、網路與全球基礎設施資本。隨著VTA的加入，該陣容進一步擴展至高產量光子生產所依賴的半導體製造與設計賦能層。

HyperLight執行長張勉表示：「轉向TFLN並非單一部件的決定，而是整個生態系的變革。要實現TFLN的量產，必須具備相應的製程、設計規則、模型與驗證資料，讓產業鏈合作夥伴能在共同基礎上開發。VTA深諳半導體平台的建構之道，他們的參與體現了TFLN在技術路線圖中的當前定位：它不再只是一種新興材料，而已成為業界在進行設計時圍繞其展開的核心層。」

一個專為建構而設計的平台

HyperLight的TFLN Chiplet™平台將短距離IMDD資料中心可插拔模組、長距離同調性資料通訊與電信模組，以及共封裝光學（CPO）等多元應用需求，統一整合到了一個適合大規模量產的架構之中。支援每通道200G運作的產品已投入生產，每通道400G解決方案也已進入送樣階段。

該平台正日益被視為一種「即插即用」式的整合式建置模組，而不僅僅是單一裝置：HyperLight的TFLN引擎專為融入合作夥伴的先進封裝及CPO流程而設計，並配套提供將這些引擎導入客戶本身設計環境所需的各項要素，包括設計規則、裝置模型及可靠性資料。公司擁有涵蓋TFLN裝置架構、高速電極設計及製造流程等領域的150多項專利，構成了該平台的技術基石。

VentureTech Alliance管理合夥人曾君愷表示：「TFLN具備高頻寬與高能源效率的優勢，使其成為次世代人工智慧互連的必要層次，而HyperLight的TFLN平台為整體生態系的建構奠定了自然基礎。」

關於HyperLight

HyperLight致力於提供以薄膜鈮酸鋰（TFLN）技術為基礎的高效能整合式光子學解決方案。該公司將TFLN的電光優勢與可擴充的製造、測試及整合能力相結合，為人工智慧資料中心、電信和都會網路以及新興光子學市場打造次世代光學引擎。

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