HyperLight da la bienvenida a VentureTech Alliance a la ronda de financiación de la Serie C, lo que refuerza la integración de TFLN en todo el ecosistema de los semiconductores

CAMBRIDGE, Mass.--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation ("HyperLight"), empresa líder en fotónica de niobato de litio de película delgada (TFLN), anunció el día de hoy que VentureTech Alliance ("VTA") se ha sumado a su ronda de financiación de la Serie C. VTA es una empresa de inversión de capital riesgo especializada en el sector de los semiconductores, con una cartera que abarca toda la cadena tecnológica de los semiconductores, incluido el diseño de circuitos, la tecnología de procesos relacionados con la fundición, el EDA, el encapsulado avanzado y la fotónica.

La participación de VTA amplía la alineación del ecosistema que caracterizó a esta ronda de financiación, en la que se reunieron inversores procedentes de los sectores de los circuitos integrados de silicio, la fabricación en fundición, los servicios de fabricación electrónica, las redes y el capital de infraestructuras globales. Con la incorporación de VTA, el consorcio se adentra ahora aún más en las capas de fabricación de semiconductores y de facilitación del diseño, de las que depende la producción de fotónica a gran escala.

"La transición a TFLN no es una decisión relacionada con los componentes, sino con el ecosistema", afirmó Mian Zhang, director ejecutivo de HyperLight. "Para que el TFLN se utilice a gran escala, es necesario que el proceso, las normas de diseño, los modelos y los datos de homologación estén bien definidos, de modo que los socios de toda la cadena puedan trabajar sobre una base común. VTA entiende cómo se consolidan las plataformas de semiconductores, y su participación refleja la posición que ocupa actualmente el TFLN en la hoja de ruta: no como un material emergente, sino como una capa en torno a la cual la industria está diseñando sus productos".

Una plataforma diseñada para servir de base

La plataforma TFLN Chiplet™ de HyperLight aúna los requisitos de los módulos enchufables IMDD de corto alcance para centros de datos, los módulos coherentes de telecomunicaciones y comunicaciones de datos de mayor alcance y los módulos ópticos integrados (CPO) en una única arquitectura apta para la fabricación en serie a gran escala. Ya se están fabricando productos compatibles con un funcionamiento de 200 G por carril, y actualmente se están realizando pruebas con soluciones de 400 G por carril.

Cada vez más, la plataforma se utiliza no solo como un dispositivo, sino como un componente listo para su integración: los motores TFLN de HyperLight están diseñados para incorporarse como bloques de propiedad intelectual (IP) en los flujos de trabajo de encapsulado avanzado y óptica coencapsulada de los socios, junto con las reglas de diseño, los modelos de dispositivos y los datos de fiabilidad necesarios para integrarlos en el propio entorno de diseño del cliente. La cartera subyacente de la empresa, compuesta por más de 150 patentes, abarca la arquitectura de los dispositivos TFLN, el diseño de electrodos de alta velocidad y el proceso de fabricación, y constituye la base tecnológica de la plataforma.

"El ancho de banda y la eficiencia energética de TFLN lo convierten en una capa imprescindible para la interconexión de IA de próxima generación; la plataforma TFLN de HyperLight lo convierte en la base natural sobre la que se desarrollará el ecosistema", afirmó Kai Tsang, socio director de VentureTech Alliance.

Acerca de HyperLight

HyperLight ofrece soluciones de fotónica integrada de alto rendimiento basadas en la tecnología de película delgada de niobato de litio (TFLN). La empresa combina las ventajas electroópticas de la TFLN con procesos escalables de fabricación, pruebas e integración para hacer posible la creación de motores ópticos de última generación destinados a centros de datos de IA, redes de telecomunicaciones y metropolitanas, y mercados emergentes de fotónica.

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