HyperLight宣布VentureTech Alliance加入C轮融资，进一步推动TFLN融入半导体生态系统

马萨诸塞州剑桥--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 薄膜铌酸锂（TFLN）光子学领域的领先企业HyperLight Corporation（以下简称“HyperLight”）今日宣布，半导体行业风险投资机构VentureTech Alliance（以下简称“VTA”）已加入其C轮融资。VTA专注于半导体领域投资，其投资组合布局覆盖半导体技术栈的多个关键环节，包括电路设计、毗邻晶圆代工的工艺技术、电子设计自动化（EDA）、先进封装及光子学。

VTA的参与进一步深化了本轮融资所彰显的生态协同。本轮融资汇聚了覆盖硅基集成电路、晶圆代工制造、电子制造服务、网络以及全球基础设施资本等领域的投资者。随着VTA的加入，本轮融资的投资联合体进一步覆盖半导体制造及设计赋能等环节，为实现光子学产品的大规模生产提供关键支撑。

HyperLight首席执行官Mian Zhang表示：“向TFLN转型并非一项单纯的组件选择，而是关乎整个生态系统的战略决策。要推动TFLN实现规模化应用，相关工艺、设计规则、模型和验证数据均须完备到位，从而使产业链各方能够依托共同基础推进开发。VTA深刻理解半导体平台如何形成，其参与也反映出TFLN当前在产业路线图中的定位：它不再仅是一种新兴材料，而是业界正围绕其开展设计的技术层。”

为规模化应用而生的平台

HyperLight的TFLN Chiplet™平台以单一、适合大规模量产的架构，整合短距离IMDD数据中心可插拔模块、较长距离相干数据通信及电信模块，以及共封装光学（CPO）的技术要求。支持每通道200G速率的产品现已量产；支持每通道400G速率的解决方案目前正处于送样阶段。

该平台正日益不再仅以器件形式被采用，而是作为可直接集成的构建模块发挥作用。HyperLight的TFLN引擎可作为IP模块，导入合作伙伴的先进封装及共封装光学流程，并配套提供将其纳入客户自身设计环境所需的设计规则、器件模型和可靠性数据。公司拥有逾150项专利，涵盖TFLN器件架构、高速电极设计及制造工艺，构成该平台的技术基石。

VentureTech Alliance管理合伙人Kai Tsang表示：“TFLN兼具高带宽与高能效优势，是下一代AI互连不可或缺的关键技术；HyperLight的TFLN平台则使其成为生态系统各方可据以开展开发的理想基础。”

关于HyperLight

HyperLight提供基于薄膜铌酸锂技术的高性能集成光子解决方案。公司将TFLN的电光特性优势与可扩展的制造、测试及集成能力相结合，助力打造面向AI数据中心、电信及城域网络以及新兴光子学市场的新一代光引擎。

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