-

HyperLight verwelkomt VentureTech Alliance bij Serie C en verdiept TFLN-integratie in het ecosysteem van halfgeleiders

CAMBRIDGE, Mass.--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation ("HyperLight"), een leider in TFLN-fotonica (fotonica op basis van dunne-film lithiumniobaat), maakte vandaag bekend dat VentureTech Alliance ("VTA") zich bij de Serie C-financieringsronde heeft gevoegd. VTA is een durfkapitaalfonds dat zich toespitst op de sector van halfgeleiders, met een portfolio ontwikkeld rond de halfgeleidertechnologiestack — met inbegrip van circuitontwerp, foundry-gerelateerde procestechnologie, EDA, geavanceerde verpakking en fotonica.

De deelname van VTA breidt de uitlijning van het ecosysteem uit dat de financieringsronde definieerde, die investeerders bijeenbracht, gaande van silicon IC's, foundry-productie, elektronicaproductiediensten, netwerken en globaal infrastructuurkapitaal. Met de toevoeging van VTA reikt het consortium nu verder in de lagen van halfgeleiderproductie en designoptimalisatie waarvan de productie van fotonica in grote volumes afhangt.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.

Contacts

Joe Balaban
Strategic Finance
joe@hyperlightcorp.com

More News From HyperLight Corporation

Samenvatting: HyperLight kondigt een Serie C van $80 miljoen aan om TFLN-integratie voor AI-infrastructuur te versnellen

CAMBRIDGE, Mass.--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (“HyperLight”), een leider in TFLN-fotonica (thin-film lithium niobate), maakte vandaag de afronding bekend van een Serie C-financieringsronde van $80 miljoen geleid door MediaTek. De ronde omvat deelname van UMC Capital, Jabil, Foxconn, EDBI (tak van SG Growth Capital, het investeringenplatform van de Singapore Economic Development Board & Enterprise Singapore), CDIB-TEN Capital en Qatar Investment Authority (QIA), alsook strategisc...

Samenvatting: HyperLight introduceert 400G-per-lane PIC's op haar TFLN Chiplet™ Platform voor AI-interconnecties van de volgende generatie

CAMBRIDGE, Mass.--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (“HyperLight”), de bedenker van het TFLN Chiplet™ Platform, kondigde vandaag de beschikbaarheid aan van 400G-per-lane TFLN (thin-film lithium niobate) PIC's (photonic integrated circuits) ontworpen voor AI-netwerkinfrastructuur van de volgende generatie. De nieuwe PIC-reeks staat in voor laag toevoegingsverlies, lage aandrijfspanningswerking en uitzonderlijke elektro-optische bandbreedte, die energie-efficiënte en sterk presterende 400G-...

Samenvatting: HyperLight demonstreert een low-power 1.6T-DR8 referentiezendontvanger gebaseerd op TFLN en geassembleerd door TFC

CAMBRIDGE, Mass.--(BUSINESS WIRE)--HyperLight Corporation (“HyperLight”) kondigde vandaag een belangrijke mijlpaal aan op gebied van low-power optische netwerken met de demonstratie van een 1.6T-DR8 optische zendontvanger die gebaseerd is op het TFLN Chiplet™ Platform van HyperLight. De referentiemodule werd gedemonstreerd met technische en productieondersteuning van Suzhou TFC Optical Communication Co., Ltd. (SZSE: 300394, of "TFC"). Het referentieontwerp bereikt 20W stroomverbruik in een voll...
Back to Newsroom