DNP entwickelt TGV GCS für Halbleitergehäuse

- Beitrag zu leistungsstärkeren Halbleitern -

TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) hat eine Glass-Kern-Substrat (Glass Core Substrate, GCS) entwickelt, das speziell für Halbleitergehäuse der nächsten Generation konzipiert ist. Das neue Produkt ersetzt herkömmliche Harzsubstrate (z. B. FC-BGA: Flip Chip-Ball Grid Array) durch ein Glassubstrat. Mithilfe des hochdichten Through Glass Via (TGV) ist es heute möglich, ein Halbleitergehäuse herzustellen, das leistungsfähiger ist als derzeit verfügbare Technologien. Außerdem kann das neue Produkt durch Anpassung unserer Plattenherstellungsprozesses den Wunsch nach hoher Effizienz und großflächigem Substrat erfüllen.

[Funktionen]
• Feiner Pitch und hohe Zuverlässigkeit
Das neu entwickelte GCS enthält einen TGV, der notwendig ist, um die feinen Metalldrähte, die auf der Vorder- und Rückseite des Glases angeordnet sind, elektrisch zu verbinden. Es handelt sich um ein „Conformal Type”-Glassubstrat, bei dem eine Metallschicht an den Seitenwänden des Vias angebracht ist. Unser neues selbst entwickeltes Herstellungsverfahren verbessert die Adhäsion zwischen Glas und Metall, was mit der herkömmlichen Technologie nur schwer zu bewerkstelligen war, und ermöglicht so einen feinen Pitch und hohe Zuverlässigkeit.

• Hohes Seitenverhältnis und großer Maßstab
Das neu entwickelte Glassubstrat weist ein Seitenverhältnis von 9+ auf und verfügt über ausreichende Hafteigenschaften, um feine Verdrahtungen zu konfigurieren. Dank der geringen Einschränkungen hinsichtlich der Dicke des verwendeten Glassubstrats lassen sich die Freiheitsgrade bei der Gestaltung von Verzug, Steifigkeit und Ebenheit erhöhen. Außerdem ist es möglich, durch den Einsatz unseres Panel-Herstellungsverfahrens die Skalierbarkeit des Gehäuses zu gewährleisten.

[Zukünftige Entwicklung]
Zusätzlich zum Glassubstrat vom „Filling Type“, das den Glas-Via mit Kupfer füllt, bewirbt DNP auch die Skalierbarkeit des neu entwickelten „Conformal Type“-Glassubstrats auf eine Panelgröße von 510 x 515 mm. Wir streben einen Umsatz von 5,0 Milliarden Yen im Geschäftsjahr 2027 an.

Über DNP

DNP wurde 1876 gegründet und ist heute ein führendes, weltweit agierendes Unternehmen, das druckbasierte Lösungen und die Stärken seiner wachsenden Zahl an Partnern nutzt, um neue Geschäftschancen zu entwickeln. Gleichzeitig engagiert sich das Unternehmen für den Umweltschutz und eine lebendigere Welt für alle. Unter Nutzung unserer Kernkompetenzen in der Mikrofertigung und der Präzisionsbeschichtungstechnologie stellen wir Produkte für die Bereiche Displays, elektronische Geräte und optische Folien her. Außerdem haben wir neue Produkte wie beispielsweise die Dampfkammer und das Reflect Array entwickelt, die Kommunikationslösungen der nächsten Generation für eine menschenfreundlichere Informationsgesellschaft bieten.

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