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DNP desarrolla sustrato de núcleo de vidrio TGV para paquetes de semiconductores

- Contribuyendo a semiconductores de mayor rendimiento -

original X-ray image of TGV in the glass core substrate (Graphic: Business Wire)

X-ray image of TGV in the glass core substrate (Graphic: Business Wire)

TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKIO: 7912) ha desarrollado un sustrato de núcleo de vidrio (Glass Core Substrate, GCS) destinado a paquetes de semiconductores de próxima generación. El nuevo producto reemplaza los sustratos convencionales de resina (p. ej. FC-BGA: Flip Chip-Ball Grid Array (matriz de malla de bolas soldado en la cara anterior) por un sustrato de vidrio. Mediante el uso de Through Glass Via ([a través de vías de vidrio], TGV) de alta densidad, ahora es posible ofrecer un paquete de semiconductores de mayor rendimiento que el que está basado en la tecnología disponible en la actualidad. Además, adaptando nuestro proceso de fabricación de panel, el nuevo producto también puede soportar demandas para sustratos de alta eficiencia y gran escala.

[Características]
• Resolución de punto «fine pitch» y gran fiabilidad
El GCS recién desarrollado incluye el TGV necesario para conectar de manera eléctrica el delgado alambre metálico configurado al dorso y al reverso del vidrio.

El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.

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Contacto en los medios
DNP: Yusuke Kitagawa, 81-3-6735-0101 kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp

Industry:

Dai Nippon Printing Co., Ltd.

TOKYO:7912
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