DNP ontwikkelt TGV Glass Core Substrate voor halfgeleiderpakketten

- voor beter presterende halfgeleiders -

TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKIO: 7912) heeft een Glass Core Substrate (GCS) ontwikkeld voor halfgeleiderpakketten van de volgende generatie. Het nieuwe product vervangt conventionele harssubstraten (zoals FC-BGA: Flip Chip-Ball Grid Array) door een glassubstraat. Door het gebruik van high-density Through Glass Via (TGV) is het nu mogelijk om een halfgeleiderpakket met hogere prestaties te leveren dan op basis van momenteel beschikbare technologie. Daarnaast kan het nieuwe product, na aanpassing van ons productieproces voor panelen, ook voldoen aan de vraag naar hoog-efficiëntie en grootschalige substraten.

[Eigenschappen]

• Fijne pitch en hoge betrouwbaarheid

De nieuw ontwikkelde GCS is voorzien van een TGV die nodig is voor het elektrisch verbinden van de fijne metalen bedrading die aan de voor- en achterkant van het glas is geconfigureerd.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.