DNP ontwikkelt Interposer, een primair onderdeel in de volgende generatie halfgeleider verpakkingen

TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912) heeft een interposer ontwikkeld, een krachtig tussenapparaat dat meerdere chips en substraten elektrisch met elkaar verbindt. De interposer zal naar verwachting een sleutelrol spelen in de volgende generatie halfgeleiderverpakkingen.

DNP heeft ook deelgenomen aan Jisso Open Innovation of Tops 2 (JOINT2), gericht op verdere functionele ontwikkelingen voor massaproductie in 2024. JOINT2 is een consortium van 12 bedrijven die halfgeleider verpakkingsmaterialen, substraten en apparatuur ontwikkelen. Showa Denko Materials Co., Ltd. is de beheermaatschappij en werd geselecteerd voor het onderzoeks- en ontwikkelingsproject van de verbeterde infrastructuren voor post-5G-informatie- en communicatiesystemen door de New Energy en Industrial Technology Development Organization (NEDO).

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.