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DNP desarrolla un intercalador, un componente principal en el empaquetado de semiconductores de próxima generación

original Layer Structure (Graphic: Business Wire)

Layer Structure (Graphic: Business Wire)

TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Dai Nippon Printing Co. (DNP, TOKYO:7912) ha desarrollado un intercalador, un dispositivo intermedio de alto rendimiento que conecta eléctricamente múltiples chips y sustratos. Se espera que el intercalador desempeñe un papel clave en el empaquetado de semiconductores de próxima generación.

DNP también ha participado en Jisso Open Innovation of Tops 2 (JOINT2), con el objetivo de lograr nuevos desarrollos funcionales para la producción a gran escala en 2024. JOINT2 es un consorcio formado por 12 empresas que desarrollan materiales, sustratos y equipos para el empaquetado de semiconductores. Showa Denko Materials Co., Ltd. es la empresa gestora y ha sido seleccionada para el Proyecto de investigación y desarrollo de las infraestructuras mejoradas para los sistemas de información y comunicación Post-5G por la New Energy and Industrial Technology Development Organization (organización de desarrollo de nuevas energías y tecnologías industriales, NEDO).

El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.

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Dai Nippon Printing Co., Ltd.
DNP: Yusuke Kitagawa, 81-3-6735-0101
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