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DNP sviluppa un interposer, un componente essenziale per il confezionamento di semiconduttori di prossima generazione

original Layer Structure (Graphic: Business Wire)

Layer Structure (Graphic: Business Wire)

TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912) ha sviluppato un interposer, un’interfaccia intermedia ad elevate prestazioni per il collegamento elettrico di più chip e substrati. Si ritiene che l’interposer sia destinato a svolgere un ruolo fondamentale nel confezionamento di semiconduttori di prossima generazione.

DNP ha inoltre aderito al consorzio Jisso Open Innovation of Tops 2 (JOINT2), puntando ad ulteriori sviluppi funzionali in previsione della produzione di massa nel 2024. JOINT2 è un consorzio composto da 12 aziende impegnate nello sviluppo di apparecchiature, substrati e materiali per il confezionamento di semiconduttori. Showa Denko Materials Co., Ltd. è la società di gestione ed è stata selezionata per il progetto di ricerca e sviluppo di infrastrutture avanzate per i sistemi d’informazione e comunicazione post-5G dall’Organizzazione per lo sviluppo di nuove tecnologie per i settori energetico e industriale (New Energy and Industrial Technology Development Organization, NEDO).

"Attraverso la cooperazione con le altre aziende facenti parte del consorzio JOINT2, DNP accelererà lo sviluppo di funzionalità aggiuntive dell’interposer oltre a sostenere iniziative avanzate finalizzate alla produzione di massa nel 2024."

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

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DNP: Yusuke Kitagawa, 81-3-6735-0101
kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp

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Dai Nippon Printing Co., Ltd.

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