HTEC et Modular enrichissent Google TPU avec MAX et Mojo, réduisant ainsi le délai de prise en charge matérielle de l'IA de plusieurs années à quelques mois

L'ingénierie avancée des compilateurs et de l'environnement d'exécution valide une approche plus rapide et réutilisable pour intégrer des charges de travail d'IA sur une nouvelle architecture matérielle sans avoir à reconstruire la pile logicielle

PALO ALTO, Californie--(BUSINESS WIRE)--HTEC, société internationale de services d'ingénierie et de technologies AI-first, et Modular ont présenté la pile logicielle d'IA de Modular fonctionnant sur l'architecture TPU de Google. Présentés lors de la ModCon 2026, ces travaux démontrent la faisabilité de la prise en charge d'une nouvelle cible de silicium en élargissant un socle logiciel existant plutôt que de le reconstruire pour chaque accélérateur.

Ce projet a permis d'intégrer l'écosystème MAX et Mojo de Modular à Google TPU en quelques mois, une technique d'adaptation matérielle qui prenait habituellement des années. Il valide ainsi un autre modèle pour l'infrastructure d'IA : une couche logicielle portable, associée à une ingénierie spécialisée du compilateur et de l'environnement d'exécution, qui permet d'utiliser les nouvelles architectures de calcul plus rapidement.

Face à la demande croissante en puissance de calcul de l'IA, les entreprises cherchent à dépasser le cadre d'un écosystème matériel unique afin d'améliorer les performances et l'évolutivité, tout en réduisant leur exposition aux contraintes de coûts, de capacité et d'approvisionnement. Le principal obstacle est souvent d'ordre logiciel. Chaque nouvel accélérateur peut exiger un travail considérable sur les compilateurs, les environnements d'exécution et les systèmes d'inférence avant que l'on puisse utiliser les charges de travail d'IA efficacement.

Modular affronte cet obstacle à l'aide d'une technologie conçue pour rendre les charges de travail d'IA portables dans l'ensemble des architectures matérielles. HTEC a mis à profit son expertise en ingénierie de compilateurs et en systèmes d'exécution pour élargir cette plateforme aux TPU de Google, tout en répondant à des exigences techniques ambitieuses et à une grande autonomie d'ingénierie.

Darko Todorovic, CTO de HTEC, a déclaré : « Nous avons montré que l’écosystème MAX et Mojo de Modular pouvait s'intégrer à une nouvelle cible de silicium en quelques mois au lieu de plusieurs années. Cela confirme la pertinence de l’architecture de Modular qui offre aux entreprises une structure concrète leur permettant d'adopter plus rapidement de nouvelles architectures matérielles pour l'IA. »

Chris Lattner, CEO de Modular, a ajouté : « L’IA ne peut se permettre une refonte logicielle complète à chaque nouvel accélérateur. Les travaux de HTEC sur Google TPU montrent comment une base logicielle commune permet d’intégrer à l’écosystème de l’IA de nouvelles architectures matérielles plus rapidement et à grande échelle. Une opération qui change fondamentalement la donne pour les fabricants de semi-conducteurs : au lieu de reconstruire l’intégralité de leur pile logicielle, les ingénieurs peuvent se concentrer sur ce qui rend leur matériel unique. »

Par ailleurs, ce cap important franchi avec Google TPU confirme la pertinence de l'investissement à long terme de HTEC dans le développement d'architectures matérielles pour l'IA ainsi que l'approche de Modular en matière de logiciels d'IA indépendants de ces architectures. Cette expérience renforce également la capacité d'accompagnement de HTEC face à de futures initiatives en matière de semi-conducteurs et d'inférence pour l'IA dans l'ensemble du secteur.

À propos de HTEC

HTEC Group Inc. est une entreprise mondiale de technologies et d'ingénierie de la Silicon Valley. Elle propose des solutions complètes AI-first, qui permettent aux entreprises de passer de la stratégie à la production de manière reproductible. En alliant des ingénieurs de haut niveau à des compétences en stratégie numérique, en conception et en création d'entreprises, HTEC accompagne l'ensemble du cycle de vie des produits, de la phase d'idéation au déploiement.

Forte de plus de 15 ans d'expérience dans l'application de l'IA et du machine learning en milieu d'entreprise, HTEC possède une grande expertise qui couvre l'ensemble de la chaîne technologique, du silicium à l'application, notamment dans le domaine de l'ingénierie des données, de l'optimisation des modèles et du développement d'applications d'IA. Ainsi, les technologies émergentes se traduisent par un retour sur investissement mesurable, une croissance durable et un impact commercial conséquent. En comblant l'écart entre vision et mise en œuvre, HTEC aide les plus grandes entreprises mondiales à définir le champ des possibles et à l'amplifier avec succès.

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