HTEC en Modular breiden MAX en Mojo naar Google TPU uit, waardoor AI Hardware Enablement van jaren naar maanden wordt teruggebracht
HTEC en Modular breiden MAX en Mojo naar Google TPU uit, waardoor AI Hardware Enablement van jaren naar maanden wordt teruggebracht
Geavanceerde compiler en runtime-engineering valideert een sneller, herbruikbaar pad om AI-workloads naar nieuwe processors te brengen zonder de softwarestack te moeten heropbouwen
HTEC, a global AI-first engineering and technology services company, and Modular have demonstrated Modular's AI software stack running on Google's TPU architecture. Presented at ModCon 2026, the work shows that support for a new silicon target can be delivered by extending an existing software foundation rather than rebuilding it for each accelerator.
PALO ALTO, Calif.--(BUSINESS WIRE)--HTEC, een internationaal AI-first engineering- en technologieservicesbedrijf, en Modular hebben een demonstratie gegeven van de AI-softwarestack van Modular die op Google's TPU-architectuur draait. Dit werk, voorgesteld tijdens ModCon 2026, toont aan dat ondersteuning voor een nieuwe processortarget kan worden geleverd door een bestaande softwarebasis uit te breiden in plaats van die voor elke versneller opnieuw op te bouwen.
Het project bracht Modular's MAX- en Mojo-ecosysteem naar Google TPU in enkele maanden tijd, een inspanning voor hardware enablement (het geschikt maken van hardware) van een klasse die traditioneel jaren in beslag neemt.
Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.
Contacts
Mediacontact:
Mediarelaties HTEC
media@htecgroup.com

