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HTEC y Modular amplían MAX y Mojo a Google TPU, reduciendo el tiempo necesario para la implementación de hardware de IA de años a meses

La ingeniería avanzada de compiladores y tiempo de ejecución ofrece una vía más rápida y reutilizable para trasladar las cargas de trabajo de IA a nuevos chips sin necesidad de reconstruir la pila de software

original HTEC, a global AI-first engineering and technology services company, and Modular have demonstrated Modular's AI software stack running on Google's TPU architecture. Presented at ModCon 2026, the work shows that support for a new silicon target can be delivered by extending an existing software foundation rather than rebuilding it for each accelerator.

HTEC, a global AI-first engineering and technology services company, and Modular have demonstrated Modular's AI software stack running on Google's TPU architecture. Presented at ModCon 2026, the work shows that support for a new silicon target can be delivered by extending an existing software foundation rather than rebuilding it for each accelerator.

PALO ALTO, California--(BUSINESS WIRE)--HTEC, una empresa internacional de servicios de ingeniería y tecnología centrada en la IA, y Modular han demostrado el funcionamiento de la pila de software de IA de Modular en la arquitectura TPU de Google. Presentado en ModCon 2026, este trabajo demuestra que es posible ofrecer compatibilidad con un nuevo objetivo de silicio ampliando una base de software ya existente, en lugar de tener que reconstruirla para cada acelerador.

El proyecto logró trasladar el ecosistema MAX y Mojo de Modular a Google TPU en cuestión de meses, un tipo de iniciativa de adaptación de hardware que, tradicionalmente, ha llevado años.

El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.

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