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HTEC e Modular portano MAX e Mojo all'architettura TPU di Google, riducendo i tempi di implementazione dell'hardware per l'IA da anni a mesi

L'ingegneria avanzata dei compilatori e dell'esecuzione convalida un percorso più rapido e riutilizzabile per portare i carichi di lavoro IA al nuovo silicio senza dover ricostruire lo stack software

original HTEC, a global AI-first engineering and technology services company, and Modular have demonstrated Modular's AI software stack running on Google's TPU architecture. Presented at ModCon 2026, the work shows that support for a new silicon target can be delivered by extending an existing software foundation rather than rebuilding it for each accelerator.

HTEC, a global AI-first engineering and technology services company, and Modular have demonstrated Modular's AI software stack running on Google's TPU architecture. Presented at ModCon 2026, the work shows that support for a new silicon target can be delivered by extending an existing software foundation rather than rebuilding it for each accelerator.

PALO ALTO, California--(BUSINESS WIRE)--HTEC, un'azienda globale di servizi di ingegneria e tecnologici basati sull'IA, e Modular hanno dimostrato lo stack software di intelligenza artificiale di Modular in esecuzione sull'architettura TPU di Google. Presentato in occasione di ModCon 2026, questo lavoro dimostra che il supporto per un nuovo target di silicio può essere fornito mediante l'estensione di una base software esistente anziché ricostruendolo per ciascun acceleratore.

Il progetto ha avvicinato l'ecosistema MAX e Mojo di Modular all'architettura TPU di Google in pochi mesi, un tipo di operazione di implementazione hardware che in passato avrebbe richiesto anni.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

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