Kioxia 發表針對 AI 應用之 KIOXIA GP1 Series 超高 IOPS SSD

PCIe^Ⓡ 6.0 SSD 採用 KIOXIA XL-FLASH™ 快閃記憶體，實現 1000 萬 IOPS

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Kioxia Corporation 今日發表 KIOXIA GP1 Series PCIe^® 6.0 NVMe™ SSD；此為其 KIOXIA GP Series 中，針對 GPU 直接存取最佳化的首款超高 IOPS SSD 產品。以今年稍早推出的 KIOXIA GP Series 技術為基礎¹，KIOXIA GP1 Series 採用第 2 代 KIOXIA XL-FLASH™ 快閃記憶體，提供最高 1000 萬隨機讀取 IOPS²，實現以快閃記憶體為基礎的記憶體擴充，協助滿足 AI 基礎設施日益增長的效能與記憶體需求。將於 2026 年底前向特定客戶提供評估樣品³。KIOXIA GP1 Series 將於 8 月 4 日至 6 日在加州聖塔克拉拉舉行的「FMS：記憶體與儲存的未來」展會中亮相。

KIOXIA GP1 Series 專為支援新興的 AI 儲存架構而設計，此架構將高頻寬記憶體 (HBM) 擴展為以高速快閃記憶體媒介為基礎的儲存層級。與增加更多 HBM 相比，此方法讓 AI 系統能以大幅降低的成本存取更龐大的資料集⁴，同時提升 GPU 使用率。

相較於傳統以 TLC 為基礎的 SSD，KIOXIA GP1 Series SSD 運用低延遲、高效能的第 2 代 KIOXIA XL-FLASH 快閃記憶體，提供大幅提升的 IOPS⁴、更精細的 512 位元組資料存取，以及更低的每次 I/O 功耗。該架構的設計能從今日的 1000 萬隨機讀取 IOPS，擴展至以最高 1 億 IOPS 為目標的未來世代。

KIOXIA GP1 Series 的主要功能包含：

• 專為 PCIe^® 6.0 與 NVMe™ 2.2 規範而設計
• 採用第二代 KIOXIA XL-FLASH 低延遲快閃記憶體
• 在 512 位元組區塊大小下，提供最高 1000 萬隨機讀取 IOPS²
• 提供 E3.S 以及 E1.S 9.5 公釐/15 公釐外型規格，其中 E3.S 與 E1.S 9.5 公釐外型規格支援水冷板液冷功能（所有外型規格皆支援傳統氣冷環境）
• 耐用度最高達 50 DWPD⁵

備註：

1：Kioxia 發表針對 AI GPU 啟動的工作負載最佳化的全新 SSD 型號
(https://www.kioxia.com/en-jp/business/news/2026/20260317-1.html)

2：讀寫速度可能因主機裝置、軟體（驅動程式、作業系統等）與讀寫條件等各種因素而異。

3：這些樣品僅供功能檢查之用，樣品規格可能與量產產品有所不同。

4：截至 2026 年 7 月 28 日，根據 Kioxia 調查。

5：DWPD：每日硬碟寫入量 (Drive Writes Per Day)。每日寫入全碟一次表示在指定生命週期內的指定工作負載下，硬碟每天可被寫入與覆寫至滿容量一次。實際結果可能因系統配置、使用方式與其他因素而異。

容量定義：Kioxia Corporation 將百萬位元組 (MB) 定義為 1,000,000 位元組，十億位元組 (GB) 定義為 1,000,000,000 位元組，兆位元組 (TB) 定義為 1,000,000,000,000 位元組。然而，電腦作業系統使用 2 的次方來定義 1GB = 2^30 位元組 = 1,073,741,824 位元組，以及 1TB = 2^40 位元組 = 1,099,511,627,776 位元組來回報儲存容量，因此顯示的儲存容量較少。可用儲存容量（包含各種多媒體檔案的範例）將因檔案大小、格式、設定、軟體與作業系統，及／或預先安裝的軟體應用程式或媒體內容而異。實際格式化後的容量可能有所不同。

NVMe 為 NVM Express, Inc. 在美國及其他國家的註冊或未註冊商標。

PCIe 為 PCI-SIG 的註冊商標。

其他公司名稱、產品名稱與服務名稱可能為第三方公司的商標。

闗於 Kioxia
Kioxia 為記憶體解決方案的全球領導者，致力於快閃記憶體與固態硬碟 (SSD) 的開發、生產與銷售。2017 年 4 月，其前身 Toshiba Memory 從 Toshiba Corporation（於 1987 年發明 NAND 快閃記憶體的公司）分拆獨立。Kioxia 致力於透過提供為客戶創造選擇並為社會創造記憶體基礎價值的產品、服務與系統，以「記憶體」提升世界。Kioxia 創新的 3D 快閃記憶體技術 BiCS FLASH™ 正形塑高密度應用儲存的未來，包含進階智慧型手機、個人電腦、車用系統、資料中心與生成式 AI 系統。

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