-

HyperLight、TFCが組み立てたTFLNベースの低消費電力1.6T-DR8リファレンス・トランシーバーの実証に成功

マサチューセッツ州、ケンブリッジ--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- HyperLightは、同社のTFLN Chiplet™ Platformを活用した1.6T-DR8光トランシーバーの実証に成功し、低消費電力の光ネットワーキングにおける大きなマイルストーンを達成したと発表しました。

本リファレンス・モジュールは、蘇州TFCオプティカル・コミュニケーション株式会社(SZSE:300394、以下「TFC」)のエンジニアリングおよび製造支援のもとで実証されました。このリファレンス設計は、完全リタイム型の1.6T-DR8モジュールで消費電力20Wを実現しており、代替技術と比較してモジュールレベルで約20%低い消費電力を達成しています。この電力削減は、単一の薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)フォトニック集積回路(PIC)に基づく、シンプルなドロップイン型トランスミッター構成によって実現されています。

TFLNトランスミッターにより、本モジュールは単一の連続波(CW)レーザーで動作します。これは従来の方式で一般的に必要とされる2〜4基のレーザーと比較して大幅な簡素化となります。さらに、TFLN変調器の低駆動電圧により、DSPのネイティブな低スイング電気出力から直接動作できるため、さらなるエネルギー削減も可能になります。

HyperLightのCEOであるミアン・ジャンは次のように述べています。「TFLNは、将来の400Gbps/レーン光システムにとって重要な技術です。今回の実証が示しているのは、現在の200Gbps/レーン世代においても、TFLNがすでに大幅な電力削減を実現できるということです。現代のAIデータセンターの規模で考えると、それはメガワット規模のエネルギー削減の可能性を意味します。TFCとの取り組みは、HyperLightの技術が既存の光モジュール・エコシステムにいかに容易に統合できるかを示しています」

HyperLightは、このモジュールを3月16日〜18日に米国カリフォルニア州ロサンゼルスで開催されるOFC 2026でライブデモを行う予定です。

HyperLightについて

HyperLightは、薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)技術を基盤とした高性能な集積フォトニクス・ソリューションを提供しています。同社は、TFLNの電気光学的な優位性と、スケーラブルな製造・テスト・統合技術を組み合わせることで、AIデータセンター、通信およびメトロネットワーク、そして新興フォトニクス市場向けの次世代光エンジンの実現を目指しています。

Website: https://www.hyperlightcorp.com

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。

Contacts

Media
HyperLight
Joe Balaban
info@hyperlightcorp.com

More News From HyperLight Corporation

ハイパーライト、レーンあたり448Gbpsのデータ送信と260GBaudでの通信の開発を可能にする145GHzリファレンス変調器を発表

米マサチューセッツ州ケンブリッジ--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- TFLN Chiplet™プラットフォームの開発元であるハイパーライト・コーポレーション(ハイパーライト)は、145GHzパッケージ型強度変調器(IM)のリリースを発表しました。これにより、同社の高速変調器ポートフォリオが拡充されます。この新型デバイスは、超広帯域変調帯域幅、高い信号忠実度、動作時の安定した制御を実現するよう設計されており、レーンあたり448Gbpsの強度変調直接検波(IMDD)、260GBaudのコヒーレントリンク、および広帯域RFフォトニクスシステムを実現します。 データセンターの相互接続、AIドリブンのフォトニクスインフラ、そしてラボテスト環境におけるシンボルレートとアナログ帯域幅の要件が高まり続ける中、システムアーキテクトにとって、導入が容易で、かつ130GHzを超える帯域幅を備えた高性能な強度変調器がますます必要となっています。ハイパーライトの145GHz IMは、145GHzを超える帯域幅、コンパクトなパッケージ型フォームファクタ、そして高周波統合向けに設計され...

HyperLight、TFLN Chiplet ™ プラットフォームを活用し、記録的な低Vπを実現した110GHz強度変調器を発売

マサチューセッツ州ケンブリッジ--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- TFLN Chiplet™プラットフォームの開発元であるHyperLightは、業界標準の光ファイバーおよびマイクロ波コネクターを搭載した画期的な110 GHz低Vπ強度変調器の発売を発表しました。この業界初のデバイスは、400 Gbps/レーンでのテスト、100 GHz超のフォトダイオード・キャリブレーション、高周波光ファイバー無線システム、さらにはその他の最先端技術など、重要なアプリケーションにおける光電気変調能力を大幅に向上させます。 HyperLightの独自の技術であるTFLN Chiplet™プラットフォームを活用したこの画期的な変調器は、110 GHzを超える帯域幅性能で、前例のない半波長電圧(Vπ)1.4Vを達成し、高帯域幅変調の新たな基準を打ち立てました。超低Vπと最小挿入損失、さらにO、C、Lバンドの光学波長を幅広くカバーする性能を兼ね備えたこのデバイスは、200 GBaud以上の任意波形発生器とシームレスに統合されます。その性能により、外部RF増幅器の必要性が大幅に削減...
Back to Newsroom