ハイパーライト、レーンあたり448Gbpsのデータ送信と260GBaudでの通信の開発を可能にする145GHzリファレンス変調器を発表

米マサチューセッツ州ケンブリッジ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- TFLN Chiplet™プラットフォームの開発元であるハイパーライト・コーポレーション（ハイパーライト）は、145GHzパッケージ型強度変調器（IM）のリリースを発表しました。これにより、同社の高速変調器ポートフォリオが拡充されます。この新型デバイスは、超広帯域変調帯域幅、高い信号忠実度、動作時の安定した制御を実現するよう設計されており、レーンあたり448Gbpsの強度変調直接検波（IMDD）、260GBaudのコヒーレントリンク、および広帯域RFフォトニクスシステムを実現します。

データセンターの相互接続、AIドリブンのフォトニクスインフラ、そしてラボテスト環境におけるシンボルレートとアナログ帯域幅の要件が高まり続ける中、システムアーキテクトにとって、導入が容易で、かつ130GHzを超える帯域幅を備えた高性能な強度変調器がますます必要となっています。ハイパーライトの145GHz IMは、145GHzを超える帯域幅、コンパクトなパッケージ型フォームファクタ、そして高周波統合向けに設計された0.8mm RFコネクター インターフェースにより、これらの要件に対応します。

145GHzパッケージ型IMは、Oバンド、Cバンド、Lバンド、および1µmの複数の波長帯域に対応しており、波長に関する柔軟性が重要となるテストおよびシステムプロトタイピングにおける幅広い導入シナリオに対応します。この製品は偏波保持（PM）光ファイバーを統合し、高い消光比を実現するように設計されているため、要求の厳しいラボおよびシステム検証ワークフローにおいて、変調コントラストと測定の明瞭性を向上させます。

145GHzパッケージ型IMには、業界トップレベルの信頼性を誇るTelcordia認定TFLN PICが組み込まれています。145GHz IMさらに、光およびRFパワーの高い処理能力を備え、堅牢な運用を維持しつつ広帯域変調性能を向上させるユースケースを可能にします。

ハイパーライトのCEOであるミアン・チャンは、「業界は100GHzを超える帯域へと進んでおり、お客様はこれらの帯域で信頼性の高いパッケージ型変調器を必要としています。超高性能かつ高信頼性の145GHzフォトニクス技術の開発は、業界にとって大きな課題でした。当社は、業界をリードするTFLNチップレット プラットフォームを活用し、高帯域幅データ送信および通信の大容量アプリケーションを基盤とした145GHz強度変調器を開発しました。当社のパッケージ型変調器により、お客様は次世代型の高帯域幅フォトニクス機能を早期かつ確実に利用できるようになります」と述べています。

ハイパーライトの145GHzパッケージ型IMは、Oバンド、Cバンド、Lバンド構成で供給が開始されました。1µmバンド構成は先行予約を受付中です。製品についての詳細とご注文のお問い合わせは、https://hyperlightcorp.com/products/packaged-modulatorsご覧ください。

ハイパーライトについて

ハイパーライトは、薄膜ニオブ酸リチウム技術をベースとした高性能な統合型フォトニクスソリューションを提供しています。TFLNの電気光学的利点と、スケーラブルな製造、テスト、統合技術を組み合わせることで、AI向けデータセンター、通信・メトロネットワーク、そして新興のフォトニクス市場向けの次世代型光学エンジンを実現しています。

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