Rigaku憑藉3D快閃記憶體缺失偵測與測量新方法榮獲Diana Nyyssonen紀念最佳論文獎

- 利用超高解析度X射線顯微鏡實現奈米級結構的無損視覺化 -

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Rigaku Holdings Corporation（總部：東京昭島；執行長：Jun Kawakami；以下簡稱「Rigaku」）旗下集團公司Rigaku Corporation憑藉一種用於偵測3D快閃記憶體缺失的突破性無損偵測方法，榮獲Diana Nyyssonen紀念最佳論文獎（以下簡稱「該獎項」）。這項偵測與測量技術（以下簡稱「該技術」）運用了超高解析度X射線顯微鏡。

該獎項旨在表揚在國際光學工程學會(SPIE)先進微影與圖案化會議中，於測量、偵測和程序控制領域發表最具影響力論文的團隊。這些會議會發表應用於半導體製造的微影技術的最新研究成果。

在3D快閃記憶體生產過程中，一個難題是對內建式金屬結構以及被稱為「儲存孔」的極深孔的形狀進行偵測和測量。

Rigaku團隊研發的這項技術利用X射線實現了超高解析度，其偵測極限是最先進光學顯微鏡的十分之一甚至更低。除了能夠揭示奈米級的極細微結構，該技術還能對矽基板上形成的元件進行無損觀測。正是這種解決方案的突破性，說服了會議主辦者頒發該獎項。

論文作者之一、X射線研究實驗室總經理Kazuhiko Omote表示：「透過引進搭載這項技術的裝置，3D快閃記憶體生產現場可望提高成品率並實現生產流程最佳化。Rigaku計畫在大約兩年內將這項技術投入實際應用。」

展望未來，Rigaku旨在利用這項技術追求更多創新成果，比如將其應用於多層元件連接部分的電導率偵測和測量。

獎項公告詳情

論文標題：利用超高解析度X射線顯微鏡對3D快閃記憶體中的金屬結構進行無損偵測
網址：https://rigaku-holdings.com/pdf/Proc. of SPIE Vol. 12955 129551B.pdf

關於Rigaku Group

自1951年成立以來，Rigaku集團的專業工程技術人員一直致力於利用尖端技術造福社會，尤其是在X射線和熱分析等核心領域。Rigaku的市場遍及90多個國家，在全球九個分支機搆擁有約2000名員工，是工業界和研究分析機構的解決方案合作夥伴。我們的海外銷售比例已達到約70%，同時在日本保持著極高的市場佔有率。我們與客戶一起不斷發展壯大。隨著應用領域從半導體、電子材料、電池、環境、資源、能源、生命科學擴充到其他高科技領域，Rigaku實現了「透過推動新視角來改善我們的世界」的創新。
詳情請造訪rigaku-holdings.com/english

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