Rigaku gana el premio Diana Nyyssonen Memorial a la mejor ponencia gracias a su método de inspección y medición de defectos en memorias flash 3D

- Inspección no destructiva de estructuras a nanoescala realizada con un microscopio de rayos X de ultra alta resolución -

Tokio--(BUSINESS WIRE)--Rigaku Corporation, empresa del grupo Rigaku Holdings Corporation (sede central: Akishima, Tokio; presidente ejecutivo: Jun Kawakami; en adelante, «Rigaku»), ganó el premio Diana Nyyssonen Memorial a la mejor ponencia (en adelante, «el premio») gracias a su revolucionario método no destructivo para descubrir defectos en memorias flash 3D. La tecnología de inspección y medición (en adelante, «la tecnología») utiliza un microscopio de rayos X de ultra alta resolución.

El premio se concede al equipo que presenta la ponencia más convincente en las áreas de medición, inspección y control de procesos en las conferencias SPIE Advanced Lithography + Patterning. En estas conferencias se presentan los resultados más recientes de la investigaciones acerca de tecnologías litográficas aplicadas a la fabricación de semiconductores.

Uno de los inconvenientes que surgen en los centros de producción de memorias flash 3D es la dificultad para inspeccionar y medir las formas de las estructuras metálicas integradas y los agujeros con una gran profundidad, conocidos como «agujeros de memoria».

La tecnología desarrollada por el equipo de Rigaku ofrece una resolución ultra alta gracias a la utilización de rayos X, cuyo límite de detección es 1/10 o inferior al de los mejores microscopios ópticos. Además de que permite visualizar las estructuras extremadamente pequeñas de la nanoescala, esta tecnología permite la inspección no destructiva de dispositivos construidos sobre sustratos de silicio. El carácter revolucionario de esta solución es lo que convenció a las Conferencias de otorgar el premio.

Kazuhiko Omote, director general del laboratorio de investigación de rayos X y uno de los autores de la ponencia, afirma que «con la introducción de equipos que incorporen esta tecnología, los espacios de trabajo de memorias flash 3D podrán disfrutar de un mejor rendimiento y procesos de producción optimizados. Rigaku tiene previsto imlementar esta tecnología en un plazo aproximado de dos años».

De cara al futuro, Rigaku pretende sacar provecho de esta tecnología en la búsqueda de otras innovaciones, como su aplicación en la inspección y medición de la conductividad en las partes conductoras de los dispositivos multicapa.

Detalles del anuncio del premio

Título: Insprección no destructiva de estructuras metálicas en memorias flash 3D mediante la utilización de un microscopio de rayos X de ultra alta resolución
URL: https://rigaku-holdings.com/pdf/Proc. of SPIE Vol. 12955 129551B.pdf

Acerca del grupo Rigaku

Desde su fundación en 1951, los profesionales en ingeniería del grupo Rigaku se dedican a beneficiar a la sociedad con tecnologías de vanguardia, entre las que se incluyen sus principales áreas de especialidad: los rayos X y el análisis térmico. Con presencia en los mercados de más de 90 países y alrededor de 2000 empleados en nueve sucursales a nivel global, Rigaku es un socio estratégico para la industria y los institutos de investigación. Nuestro porcentaje de ventas en el extranjero ha alcanzado aproximadamente el 70 %, al tiempo que mantenemos una cuota de mercado excepcionalmente alta en Japón. Junto con nuestros clientes, seguimos desarrollándonos y creciendo. A medida que nuestras soluciones continúan expandiéndose desde semiconductores, materiales electrónicos, baterías, medio ambiente, recursos, energía, ciencias de la vida hasta otros sectores de alta tecnología, Rigaku lleva a cabo innovaciones «para mejorar nuestro mundo al impulsar nuevas perspectivas».
Para obtener más información, visite rigaku-holdings.com/english

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