Kioxia anuncia conclusão da nova unidade de produção de memórias flash na planta de Kitakami

Novo prédio de administração deve começar a operar em novembro

TÓQUIO--(BUSINESS WIRE)--A Kioxia Corporation, líder mundial em soluções de memória, anunciou hoje que a construção do edifício Fab2 (K2) de sua planta de Kitakami, líder da indústria, foi concluída em julho. O K2 é a segunda unidade de produção de memórias flash na planta de Kitakami na prefeitura de Iwate, no Japão. À medida que a demanda se recupera, a empresa pretende fazer gradualmente investimentos de capital enquanto monitora de perto as tendências do mercado de memória flash. A Kioxia planeja iniciar suas operações no K2 no outono do ano civil de 2025.

Além disso, alguns departamentos de administração e engenharia devem ser transferidos para um novo prédio de administração localizado ao lado do K2 a partir de novembro de 2024 para supervisão das operações do K2.

Uma parte do investimento no K2 será subsidiada pelo governo japonês, de acordo com o plano aprovado em fevereiro de 2024.

Em sua missão de “elevar o mundo com "memória"”, a Kioxia está empenhada em capturar oportunidades de mercado de memória flash para a crescente demanda por aplicativos de IA e data centers. A Kioxia planeja continuar a executar proativamente iniciativas para aprimorar sua capacidade de pesquisa e desenvolvimento de memórias flash e implementar investimentos de capital ágeis em linha com as tendências do mercado.

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Sobre a Kioxia

A Kioxia é líder mundial em soluções de memória, dedicada ao desenvolvimento, produção e venda de memória flash e unidades de estado sólido (SSD). Em abril de 2017, sua predecessora Toshiba Memory foi desmembrado da Toshiba Corporation, a empresa que inventou a memória flash NAND em 1987. A Kioxia está comprometida em melhorar o mundo com suas memórias, oferecendo produtos, serviços e sistemas que criam opções para os clientes e valor baseado na memória para a sociedade. A inovadora tecnologia de memória flash 3D da Kioxia, chamada BiCS FLASH™, está moldando o futuro do armazenamento em aplicativos de alta densidade, incluindo smartphones avançados, PCs, SSD, indústria automotiva e data centers.

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