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ERS electronic将在SEMICON Japan 2020上展示全新的热卡盘技术

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- (美国商业资讯)--半导体行业温度管理解决方案的创新领导者ERS electronic计划参加今年以在线形式举办的日本东京半导体展览会(SEMICON Japan)。展示活动将由ERS的主要领导人Laurent Giai-Miniet和Klemens Reitinger主持。除了回顾公司50年的悠久历史外，这两位联合首席执行官还将全面介绍公司用于晶圆探测的最新热技术。听众将可以详细了解ERS的一些最引人注目的能力，其中包括低至50mK的温度精度，低至0.1°C的热均匀性，以及毫微微安级的超低噪声测量。观看演讲需要在SEMICON Japan网站预先注册。

首席技术官Klemens Reitinger表示：“自我叔叔Erich Reitinger发明第一个用于晶圆探测的热卡盘以来已经过去了50年，所以我们想借此机会向观众说明自那以来我们取得了多少进步。能在SEMICON Japan上介绍我们所取得的成就对于我们而言具有特别重要的意义，因为我们20多年来一直都在参加该展览活动。”

首席销售市场官Laurent Giai-Miniet表示：“日本有成熟的设备制造商，但随着电动汽车、自动驾驶、人工智能(AI)、5G和物联网等新应用的兴起，我们看到对高级散热解决方案的需求不断增长。而提供专业的可定制解决方案来解决这些热挑战，正是ERS大展身手的机会。”

该公司将与通过东京总部提供销售和支持服务的日本分销合作伙伴ONC Inc.一起参加今年的虚拟展览会。展览将于12月14日开幕，12月17日闭幕。

关于ERS：

总部位于德国慕尼黑的ERS electronic公司专注于提供温度测试解决方案50余年，公司在业界赢得了良好的声誉，特别是使用空气作为冷却剂且温度变化既迅速又精确的卡盘系统，可以做到从-65°C到550°C——在一个宽泛的温度范围内进行分析，相关参数和制造测试。目前，由ERS研发的AC3、AirCool® PRIME、AirCool®和PowerSense®系列卡盘分别应用于半导体行业各种大型晶圆探针测试台。

如需了解更多信息，请访问www.ers-gmbh.com

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