-

周翔先生将担任ERS electronic副总裁

上海--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 作为半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH任命周翔先生为ERS electronic副总裁

2018年，ERS将业务范围扩大至中国，并在上海设立办事处。同年，周翔先生加入市场销售团队，负责ERS大中国区的业务。曾任职于德州仪器Texas Instruments，杭州微纳科技Nanosic Technology等国内外知名企业的周翔先生已经在半导体行业有着20余年从业经验。历时三年，在周翔先生的带领下，ERS大中国现已从一人办公室成长成为集销售、技术服务等部门于一体的团队。

“我们非常高兴的看到ERS在中国的发展。自从2018年周翔先生的的加入， ERS的业绩有了显著的增长，中国本土团队的成长在这其中起到了至关重要的作用，” ERS electronic首席执行官Laurent Giai-Miniet说， “当下中国半导体市场正在飞速增长，我们需要像周翔先生一样经验丰富的人来为ERS掌舵。”

“非常感激公司对我的信任，让我可以继续扩大ERS electronic在大中国区的业务，”周翔先生表示。“中国半导体市场对我们的温度卡盘和扇出型封装设备需求日益增长，所以我们需要让更多的业界同仁接触并深入了解到我们的产品。前不久团队刚迎来一名高级技术工程师，他的加入彻底实现了“提供本地24小时现场技术服务”的目标。另外，我们还将继续携手当地的分销商和技术第三方（蔚华科技Spirox，长洛国际CLIC，上海晶毅Jinni等）一起继续扩大ERS electronic在中国的影响力。”

周翔先生将率领他的团队代表ERS electronic出席于3月17日至3月19日在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2021 (ERS的展位：N3-3711)。

关于ERS electronic:

总部位于德国慕尼黑的ERS electronic公司专注于提供温度测试解决方案50余年，公司在业界赢得了良好的声誉，特别是使用空气作为冷却剂且温度变化既迅速又精确的卡盘系统，可以做到从-65°C到550°C——在一个宽泛的温度范围内进行分析，相关参数和制造测试。目前，由ERS研发的AC3, AirCool® PRIME, AirCool® 系列卡盘分别应用于半导体行业各种大型晶圆探针测试台。此外，ERS还支持eWLB和其它形式的扇出型晶圆/面板级封装（FOWLP和FOPLP），其全自动、手动热拆键合机和翘曲矫正机分别适用于200mm和300mm的eWLB封装设备。

更多信息欢迎您访问ERS electronic中文官网：https://www.ers-gmbh.com/zh-hans

Contacts

Flora Huang
ERS China Marketing manager
huang@ers-gmbh.de
+49 89894132-143

Industry:

ERS electronic

Release Versions
EnglishChinese TraditionalChinese SimplifiedJapanese

Contacts

Flora Huang
ERS China Marketing manager
huang@ers-gmbh.de
+49 89894132-143

More News From ERS electronic

ERS electronic任命Mark Wachter先生为首席财务官

慕尼黑--(BUSINESS WIRE)--作为半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH任命Mark Wachter先生为公司首席财务官。 由于ERS electronic公司在2021年良好的财务表现和收入的持续走高，公司决定继首席技术官CTO，首席销售营销官CSMO之后增加一名首席财务官CFO——Wachter先生，他将负责ERS全球财务运作。该任命即刻生效。 加入ERS之前，Wachter先生曾在Beissbarth GmbH担任控制和财务主管，该公司是为车辆移动提供创新车间解决方案的行业领先供应商。他先后供职于如博世Bosch和保时捷Porsche等汽车和电子制造商，在财务和行政方面有着超过21年的经验。 “Mark在财务领导和业绩方面有着卓越的表现，我们很高兴他的加入，”ERS electronic公司首席执行官Laurent Giai-Miniet 说到。“随着公司规模的不断扩张，有着丰富财务经验和运营准则的Mark让他成为了推动公司持续增长战略计划的完美人选。” “ERS自1970年成立以来，在半导体制造行业赢得了杰出的声誉。公...

ERS现可提供用于扇出型拆键合和翘曲矫正的全自动面板级封装机器（最大可至650x650mm）

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成员：全自动面板级拆键合机650（APDM650）。早在2018年发布的面板级手动拆键合机，面世之后迅速获得了业界的关注。时至今日，该机器仍然是研发、新产品问世等方面的佼佼者。 APDM650让ERS再领先一步。该机器具备ERS久负盛名的热拆键合科技，以及可供消除因操作引起的翘曲的三温滑动TriTemp Slide专利技术。它高效的全自动拆键合与脱粘工艺确保无残胶且面板不发生偏移。通过利用无接触传输机制，翘曲矫正结果可低至4mm。此外，该机器还具备高度的灵活性：面积为650x650mm的温度卡盘可以处理各种面板尺寸，装载卸载机制可根据客户不同的EFEM配置进行定制化设置。结合业界最佳的温度均匀性表现（200°C ，±3°C），ERS的APDM650成为面板制式大规模量产的理想设备。 “在进一步小型化和成本优势的驱动下，我们看到先进封装市场的增长，以及对FOPLP解决方案需求的激增，“ERS electronic 公司CEO兼CSMO...

ERS electronic将在SEMICON Japan 2020上展示全新的热卡盘技术

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--半导体行业温度管理解决方案的创新领导者ERS electronic计划参加今年以在线形式举办的日本东京半导体展览会(SEMICON Japan)。展示活动将由ERS的主要领导人Laurent Giai-Miniet和Klemens Reitinger主持。除了回顾公司50年的悠久历史外，这两位联合首席执行官还将全面介绍公司用于晶圆探测的最新热技术。听众将可以详细了解ERS的一些最引人注目的能力，其中包括低至50mK的温度精度，低至0.1°C的热均匀性，以及毫微微安级的超低噪声测量。观看演讲需要在SEMICON Japan网站预先注册。 首席技术官Klemens Reitinger表示：“自我叔叔Erich Reitinger发明第一个用于晶圆探测的热卡盘以来已经过去了50年，所以我们想借此机会向观众说明自那以来我们取得了多少进步。能在SEMICON Japan上介绍我们所取得的成就对于我们而言具有特别重要的意义，因为我们20多年来一直都在参加该展览活动。” 首席销售市场官Laurent Giai-Miniet表示：“日本有...
Back to Newsroom