周翔先生將擔任ERS electronic副總裁

上海--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊) -- 半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic GmbH任命周翔先生為ERS electronic副總裁

2018年，ERS將業務範圍擴大至中國，並在上海設立辦事處。同年，周翔先生加入市場銷售團隊，負責ERS大中國區的業務。曾任職於德州儀器(Texas Instruments)、杭州微納科技(Nanosic Technology)等國內外知名企業的周翔先生已經在半導體產業有20餘年的從業經驗。歷時三年，在周翔先生的帶領下，ERS大中國現已從一人辦公室成長成為集銷售、技術服務等部門於一體的團隊。

「我們非常高興看到ERS在中國的發展。自從2018年周翔先生加入， ERS的業績顯著成長，中國本土團隊的成長在這其中扮演至關重要的角色」， ERS electronic執行長Laurent Giai-Miniet說， 「如今中國半導體市場正在飛速成長，我們需要像周翔先生一樣經驗豐富的人來為ERS掌舵。」

「非常感激公司對我的信任，讓我可以繼續擴大ERS electronic在大中國區的業務」，周翔先生表示。「中國半導體市場對我們的溫度卡盤和扇出型封裝設備需求日益增加，所以我們需要讓更多的業界同仁接觸並深入瞭解我們的產品。前不久團隊剛迎來一名高級技術工程師，他的加入徹底實現了『提供本地24小時現場技術服務』的目標。另外，我們還將繼續攜手當地的分銷商和技術協力廠商（蔚華科技Spirox、長洛國際CLIC、上海晶毅Jinni等），一起繼續擴大ERS electronic在中國的影響力。」

周翔先生將率領他的團隊代表ERS electronic出席於3月17日至3月19日在上海新國際博覽中心舉辦的SEMICON China 2021（ERS的展位：N3-3711）。

關於ERS electronic：

總部位於德國慕尼黑的ERS electronic公司專注於提供溫度測試解決方案50餘年，公司在業界贏得良好的聲譽，特別是使用空氣作為冷卻劑且溫度變化既迅速又精確的卡盤系統，可以做到從-65°C到550°C——在廣泛的溫度範圍內進行分析、相關參數和製造測試。目前，由ERS研發的AC3、AirCool® PRIME、AirCool® 系列卡盤分別應用於半導體產業各種大型晶圓探針測試台。此外，ERS還支援eWLB和其它形式的扇出型晶圓/面板級封裝（FOWLP和FOPLP），其全自動、手動熱拆鍵合機和翹曲矯正機分別適用於200mm和300mm的eWLB封裝設備。

更多資訊歡迎您瀏覽ERS electronic中文官網：https://www.ers-gmbh.com/zh-hans

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