ERS electronic將在SEMICON Japan 2020上展示全新的熱卡盤技術

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--半導體產業溫度管理解決方案的創新領導者ERS electronic計畫參加今年以線上形式舉辦的日本東京國際半導體展(SEMICON Japan)。展示活動將由ERS的主要領導人Laurent Giai-Miniet和Klemens Reitinger主持。除了回顧公司50年的悠久歷史外，這兩位共同執行長還將全面介紹公司用於晶圓探測的最新熱技術。聽眾將可以詳細瞭解ERS的一些最引人注目的功能，其中包括低至50mK的溫度精度，低至0.1°C的熱均勻性，以及毫微微安級的超低雜訊測量。觀看演講需要在SEMICON Japan網站預先註冊。

技術長Klemens Reitinger表示：「自我叔叔Erich Reitinger發明第一個用於晶圓探測的熱卡盤以來已經過去了50年，所以我們想藉此機會向觀眾說明自那以來我們取得了多少進步。能在SEMICON Japan上介紹我們所取得的成就對我們而言具有特別重要的意義，因為我們20多年來一直都在參加該展覽活動。」

銷售行銷長Laurent Giai-Miniet表示：「日本有成熟的設備製造商，但隨著電動汽車、自動駕駛、人工智慧(AI)、5G和物聯網等新應用的興起，我們看到對先進散熱解決方案的需求不斷成長。而提供專業的可客製化解決方案來解決這些熱挑戰，正是ERS大展身手的機會。」

該公司將與透過東京總部提供銷售和支援服務的日本經銷合作夥伴ONC Inc.一起參加今年的虛擬展覽會。展覽將於12月14日開幕，12月17日閉幕。

關於ERS：

總部位於德國慕尼黑的ERS electronic公司專注於提供溫度測試解決方案50餘年，公司在業界贏得了良好的聲譽，特別是使用空氣作為冷卻劑且溫度變化既迅速又精確的卡盤系統，可以做到從-65°C到550°C——在一個廣泛的溫度範圍內進行分析，相關參數和製造測試。目前，由ERS研發的AC3、AirCool® PRIME、AirCool®和PowerSense®系列卡盤分別應用於半導體產業各種大型晶圓探針測試台。

如需瞭解更多資訊，請造訪www.ers-gmbh.com

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