ERSエレクトロニックはSEMICONJapan2020の期間中に真新しいサーマルチャック技術を発表します。

東京発--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- （ビジネスワイヤ） -- 半導体業界向けの熱管理ソリューションの革新的リーダーであるERSエレクトロニックは、今年のバーチャルSEMICON Japanでプレゼンテーションを行う予定です。プレゼンテーションは、ERSの主要リーダーであるLaurent Giai-MinietとKlemens Reitingerによって行われます。同社の50年の長い歴史を振り返るだけでなく、共同CEOは、ウェーハプロービングのための同社の最新の熱技術の包括的な概要を説明します。視聴者の皆様には、50mKまでの温度精度、0.1°Cまでの熱均一性、フェムトアンペアレベルでの超低ノイズ測定など、ERSの最も優れた機能のいくつかを詳しくご覧になることができます。プレゼンテーションをご覧になるには、事前登録が必要です。事前登録は、SEMICON Japan’s website.のサイトで行うことができます。

「私の叔父のErich Reitingerがウェーハプロービング用の最初のサーマルチャックを発明してから50年が経ちました。そこで、この機会を利用して、その間に、私たちがどれだけ遠くまで来たのかを視聴者の皆様に見ていただきたかったのです」とCTOのKlemens Reitinger氏は述べています。 「SEMICON Japanでこれができることは、私たちにとってとても重要なことです。私たちはこのイベントに20年以上参加しています。」

「日本には定評のある装置メーカーがありますが、電気自動車、自動運転、人工知能（AI）、5G、IoTなどの新しいアプリケーションの台頭に伴い、高度なサーマルソリューションに対する需要が高まっています」とCSMOのLaurent Giai-Minietは述べています。 「そこで、これらの熱的課題に取り組むことができる特殊でカスタマイズ可能なソリューションを提供しているERSの出番です。」

同社はまた、東京に本社を置く（株）オー・エヌ・シーの協力を得て、今回展示しています。

（株）オー・エヌ・シーは、ERS社のチャックシステムの販売およびサポートサービスを提供している日本の流通パートナーです。　展示会は12月14日に公開され、12月17日に終了します。

ERSについて：

ミュンヘンを拠点とするERSelectronic GmbHは、革新的なサーマル・テスト・ソリューションを業界向けに ほぼ50年間、製造しています。

同社は、特に高速で正確な空冷ベースのサーマル・チャック・システムで、-65°Cから+ 550°Cのテスト温度範囲の分析、パラメータ関連、製造テスト用で卓越した評判を得ています。

今日、AC3、AirCool®PRIME、AirCool®、PowerSense®などのERSによって開発されたサーマル・チャック・システムは、半導体業界のすべての大型ウェーハプローバに不可欠なコンポーネントです。

詳細については、www.ers-gmbh.comをご覧ください。