ERS现可提供用于扇出型拆键合和翘曲矫正的全自动面板级封装机器（最大可至650x650mm）

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- (美国商业资讯)-- ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成员：全自动面板级拆键合机650（APDM650）。早在2018年发布的面板级手动拆键合机，面世之后迅速获得了业界的关注。时至今日，该机器仍然是研发、新产品问世等方面的佼佼者。

APDM650让ERS再领先一步。该机器具备ERS久负盛名的热拆键合科技，以及可供消除因操作引起的翘曲的三温滑动TriTemp Slide专利技术。它高效的全自动拆键合与脱粘工艺确保无残胶且面板不发生偏移。通过利用无接触传输机制，翘曲矫正结果可低至4mm。此外，该机器还具备高度的灵活性：面积为650x650mm的温度卡盘可以处理各种面板尺寸，装载卸载机制可根据客户不同的EFEM配置进行定制化设置。结合业界最佳的温度均匀性表现（200°C ，±3°C），ERS的APDM650成为面板制式大规模量产的理想设备。

“在进一步小型化和成本优势的驱动下，我们看到先进封装市场的增长，以及对FOPLP解决方案需求的激增，“ERS electronic 公司CEO兼CSMO Laurent Giai-Miniet说到，“继2018年成功推出MPDM后，APDM650的发布表明了我们对这一市场的持续看好。”

“APDM650集合了过去15年间我们研发热拆键合和翘曲矫正的所积累的知识和经验。具备了成熟的生产工艺的该综合性机器，是专为解决与面板制式大规模量产有关的挑战而设计的。” ERS electronic扇出设备部门经理， Debbie-Claire Sanchez说到。

“对于面积更大的FOPLP，拆键合这一步骤对于面板工艺完整性来说至关重要，”Fraunhofer IZM集团经理、面板级封装联盟负责人 Tanja Braun博士表示，“自2018年Fraunhofer IZM使用ERS的手动拆键合机器以来，FOPLP工艺开发又前进了一大步。很高兴的看到，面板级封装现已颇具技术和工艺上的成熟度，可以进行大批量生产了。”

关于ERS electronic:

总部位于德国慕尼黑的ERS electronic公司专注于提供温度测试解决方案50余年，公司在业界赢得了良好的声誉，特别是使用空气作为冷却剂且温度变化既迅速又精确的卡盘系统，可以做到从-65°C到550°C——在一个宽泛的温度范围内进行分析，相关参数和制造测试。此外，ERS还支持eWLB和其它形式的扇出型晶圆/面板级封装（FOWLP和FOPLP），其全自动、手动热拆键合机和翘曲矫正机分别适用于200mm和300mm的eWLB封装设备。

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