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ERS electronic的新型全自动面板级热拆键合技术将亮相即将召开的中国半导体封装测试大会

TIANSHUI, China--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- (美国商业资讯)-- 作为半导体行业提供温度解决方案领导者的ERS electronic公司，将首次参加在甘肃天水召开的中国封装测试技术与市场年会（以下简称CSPT）。会议将于本月8日至10日在中国天水市举办，届时来自半导体行业的主要企业将出席该盛会，其中包括日月光集团（ASE Group），江苏长电科技（JCET）以及通富微电子股份有限公司（TFME）。

凭借数十年在晶圆针测方面温度管理的经验，ERS于2008年推出了首台用于扇出型先进封装的热拆键合翘曲矫正机。从此，公司通过应对晶圆/面板不同尺寸的需求，以不断引领在扇出型封装领域的技术创新。

两年前，ERS发布了面板级手动拆键合机MPDM700，该机器最大可以处理650x550毫米的面板，这一发明使得在先进封装技术领域的深入探索成为可能。该机器可以消除在拆键合过程中所有由于操作引起的翘曲，并且由于搭载了ERS专利的三温滑动技术，使得晶圆翘曲度整体低至4毫米。目前，ERS正在和一家重要的中国客户合作研发该机型的全自动版本APDM700，预计将于2021年上半年问世。不过在此次CSPT大会期间，ERS大中国区市场销售总监周翔先生将会在其围绕“扇出封装“的专题演讲中，提前透露一些该机器架构的主要特点以及ERS的技术特色。

ERS扇出设备部门经理 Debbie-Claire Sanchez谈到，“CSPT不仅对于中国半导体行业有着深远的影响，也为我们提供了一个学习如何更好的融入中国先进封装市场的机会”。ERS大中国区市场销售总监的周翔先生也表示，“由衷的期待这次大会，这让我们有机会与业界同行互动交流并分享ERS在扇出领域所拥有的前沿技术。”

此外， CSPT主办方的市场总监施女士也给予很高的评价，“我们非常荣幸今年的CSPT能有ERS electronic GmbH的加入。ERS electronic是一个在先进封装领域有着超过十年经验的德国知名半导体公司。很高兴有这样一个机会，可以让与会人员了解德国ERS公司的前沿技术，进而推动中国半导体产业的发展。“

ERS公司简介：

总部位于德国慕尼黑的ERS electronic公司专注于提供温度测试解决方案50余年，公司在业界赢得了良好的声誉，特别是使用空气作为冷却剂且温度变化既迅速又精确的卡盘系统，可以做到从-65°C到550°C——在一个宽泛的温度范围内进行分析，相关参数和制造测试。目前，由ERS研发的AC3, AirCool® PRIME, AirCool®和PowerSense®系列卡盘分别应用于半导体行业各种大型晶圆探针测试台。

更多信息，请访问: www.ers-gmbh.com

Contacts

Sophia Oldeide
PR & MarCom manager
oldeide@ers-gmbh.de
+49 1712348694

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