ERS electronic的新型全自動面板級熱撥離技術將亮相即將召開的中國半導體封裝測試大會

中國天水--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- (美國商業資訊)--作為半導體產業提供溫度解決方案領導者的ERS electronic公司，將首次參加在甘肅天水召開的中國封裝測試技術與市場年會（以下簡稱CSPT）。會議將於本月8日至10日在中國天水市舉辦，屆時來自半導體產業的主要企業將出席該盛會，其中包括日月光集團（ASE Group），江蘇長電科技（JCET）以及通富微電子股份有限公司（TFME）。

憑藉數十年在晶圓針測方面溫度管理的經驗，ERS於2008年推出了首台用於扇出型先進封裝的熱剝離翹曲矯正機。從此，公司透過因應晶圓/面板不同尺寸的需求，以不斷引領在扇出型封裝領域的技術創新。

兩年前，ERS發布了面板級手動剝離機MPDM700，該機器最大可以處理650x550毫米的面板，這項發明使得在先進封裝技術領域的深入探索成為可能。該機器可以消除在剝離過程中所有由於操作引起的翹曲，並且由於搭載了ERS專利的三溫滑動技術，使得晶圓翹曲度整體低至4毫米。目前，ERS正在和一家重要的中國客戶合作研發該機型的全自動版本APDM700，預計將於2021年上半年問世。不過在此次CSPT大會期間，ERS大中國區市場銷售總監周翔先生將會在其圍繞「扇出封裝」的專題演講中，提前透露一些該機器架構的主要特點以及ERS的技術特色。

ERS扇出設備部門經理 Debbie-Claire Sanchez談到：「CSPT不僅對中國半導體產業具有深遠影響，也為我們提供了一個學習如何更好的融入中國先進封裝市場的機會。」ERS大中國區市場銷售總監的周翔先生也表示：「由衷的期待這次大會，這讓我們有機會與業界同行互動交流並分享ERS在扇出領域所擁有的尖端技術。」

此外， CSPT主辦單位的市場總監施女士也給予很高的評價：「我們非常榮幸今年的CSPT能有ERS electronic GmbH的加入。ERS electronic是一個在先進封裝領域擁有超過十年經驗的德國知名半導體公司。很高興有這樣一個機會，可以讓與會人員瞭解德國ERS公司的尖端技術，進而推動中國半導體產業的發展。」

ERS公司簡介：

總部位於德國慕尼黑的ERS electronic公司專注於提供溫度測試解決方案50餘年，公司在業界贏得了良好的聲譽，特別是使用空氣作為冷卻劑且溫度變化既迅速又精確的卡盤系統，可以做到從-65°C到550°C——在一個寬廣的溫度範圍內進行分析，相關參數和製造測試。目前，由ERS研發的AC3、AirCool® PRIME、AirCool®和PowerSense®系列卡盤分別應用於半導體產業各種大型晶圓探針測試台。

更多資訊，請造訪：www.ers-gmbh.com

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。