Allegro DVT speelt een sleutelrol bij ontwikkeling van baanbrekende 'Automotive Base Die' voor CHASSIS-project

GRENOBLE, Frankrijk--(BUSINESS WIRE)--Allegro DVT heeft zijn bijdrage aangekondigd aan de implementatie van de 'Automotive Base Die'-chiplet van het Europese CHASSIS-programma. Deze 5nm-chiplet staat op het punt het landschap van halfgeleiders voor de automobielsector te revolutioneren en legt de basis voor een open en gestandaardiseerd chiplet-ecosysteem dat de met software gedefinieerde voertuigen van de volgende generatie mogelijk maakt.

De Automotive Base Die fungeert als centraal communicatie- en integratieknooppunt voor de System-on-Chip (SoC)-infrastructuur voor de automobielsector. Het ontwerp maakt een naadloze integratie van chiplets van derden mogelijk via de UCIe-standaard (Universal Chiplet Interconnect Express). De ontwikkeling van de Automotive Base Die wordt gefinancierd door toonaangevende Europese partijen – BMW, imec en Bosch – in het kader van het CHASSIS-programma (onderdeel van Chips JU), met als doel ongekende flexibiliteit en innovatie in de automobielindustrie mogelijk te maken.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.