Allegro DVT desempeña un papel fundamental en el revolucionario desarrollo del chiplet Automotive Base Die de CHASSIS

GRENOBLE, Francia--(BUSINESS WIRE)--Allegro DVT anunció su contribución a la implementación del chiplet Automotive Base Die del programa europeo CHASSIS. Este chiplet de 5 nm está destinado a revolucionar el panorama de los semiconductores para la industria automotriz, al sentar las bases de un ecosistema de chiplets abierto y estandarizado que hará posible la próxima generación de vehículos definidos por software.

El Automotive Base Die actúa como el centro de comunicación e integración de la infraestructura de los sistemas en chip (SoC) para aplicaciones automotrices, diseñada para permitir la integración fluida de chiplets de terceros mediante el estándar Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). El desarrollo del Automotive Base Die recibe financiación del programa Chips JU, en el marco del proyecto CHASSIS, impulsado por destacadas entidades europeas como BMW, imec y Bosch, con el objetivo de brindar una flexibilidad e innovación sin precedentes a la industria automotriz.

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