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TSMC presenta la tecnología A13 en el Simposio Tecnológico de Norteamérica 2026

El nuevo nodo eleva la densidad de integración y la eficiencia energética para responder a las aplicaciones más exigentes del sector

SANTA CLARA, California--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) presentó hoy su última innovación dentro de su tecnología de fabricación más avanzada durante el Simposio Tecnológico de Norteamérica 2026 de la empresa. El nuevo proceso A13 de TSMC constituye una evolución directa del nodo A14, líder del sector y presentado en 2025, y permite diseños aún más compactos y eficientes para responder a la creciente demanda de capacidad de procesamiento en aplicaciones de inteligencia artificial de nueva generación, computación de alto rendimiento (HPC) y dispositivos móviles.

Como muestra del compromiso de TSMC con la mejora continua, A13 ofrece una reducción de superficie del 6 % respecto a A14.

El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.

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