TSMC présente sa technologie A13 lors du Symposium technologique nord-américain de 2026

Ce nouveau nœud repousse les limites de la densité et de l'efficacité énergétique pour répondre aux applications les plus exigeantes du secteur

SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TWSE : 2330, NYSE : TSM) a dévoilé aujourd’hui sa dernière innovation en matière de technologie de fabrication de pointe lors de l’édition 2026 de son Symposium technologique nord-américain. Le nouveau procédé A13 de TSMC est une version directement miniaturisée de son nœud A14, leader du secteur, annoncé en 2025. Il permet des conceptions encore plus compactes et efficaces afin de répondre à la demande insatiable des clients en matière de puissance de calcul pour l'intelligence artificielle de nouvelle génération, le calcul à haute performance (HPC) et les applications mobiles.

Témoignant de l’engagement de TSMC en faveur de la recherche constante d’amélioration, l’A13 permet un gain de surface de 6 % par rapport à l’A14. Les règles de conception sont entièrement rétrocompatibles avec l’A14, ce qui permet aux clients de migrer rapidement leurs conceptions vers la toute dernière technologie de transistors à nanosheets de TSMC. De plus, l’A13 offre une efficacité énergétique accrue et des gains de performance grâce à la co-optimisation de la conception et de la technologie, et sa mise en production est prévue pour 2029, un an après l’A14.

L'A13 figurait parmi les nombreuses innovations technologiques mises en avant lors du Symposium technologique de TSMC en Amérique du Nord, qui s'est tenu à Santa Clara, en Californie, et qui marque le coup d'envoi d'une série d'événements organisés à travers le monde au cours des prochains mois. Placés sous le thème « Expanding AI with Leadership Silicon » (Développer l'IA grâce à des semi-conducteurs de pointe), ces symposiums technologiques constituent les plus grands événements annuels de TSMC destinés à ses clients, présentant les avancées de la société en matière de développement technologique et de services de fabrication.

« Chez TSMC, nous comprenons que nos clients sont toujours tournés vers leur prochaine innovation et qu’ils se tournent vers nous pour bénéficier d’un flux fiable de nouvelles technologies de silicium, comme l’A13, méticuleusement conçues pour être prêtes pour la production à grand volume dès que leurs nouvelles conceptions visionnaires l’exigent », a déclaré le Dr C.C. Wei, président-directeur général de TSMC. « Les technologies de processus avancées de TSMC sont à la pointe du secteur en termes de densité, de performances et d'efficacité énergétique, et nous nous efforçons continuellement de les améliorer encore davantage pour les futurs produits de nos clients, afin de garantir leur succès en tant que partenaire technologique le plus fiable. »

Parmi les autres nouvelles technologies dévoilées lors du symposium technologique nord-américain, on peut citer :

Advanced Logic

• Lors de cet événement, TSMC présente également en avant-première la version améliorée de sa plateforme A14, baptisée A12, qui intègre la technologie Super Power Rail afin d'assurer l'alimentation électrique par la face arrière pour les applications d'IA et de calcul à haute performance (HPC). La fabrication de l'A12 devrait également démarrer en 2029.
• TSMC continue de faire progresser sa plateforme 2 nm avec l'introduction de N2U, qui utilise la co-optimisation de la conception et de la technologie pour atteindre des gains de vitesse de 3 à 4 % ou une réduction de la consommation de 8 à 10 %, ainsi qu'une amélioration de la densité logique de 1,02 à 1,03 fois par rapport à N2P. Option équilibrée pour les applications d'IA, de HPC et mobiles exploitant la maturité du processus et les solides performances de rendement de la plateforme technologique 2 nm, N2U devrait entrer en production en 2028.

TSMC 3DFabric^® : conditionnement avancé et empilement de silicium en 3D

• Pour répondre à la demande de l'IA en matière de puissance de calcul et de mémoire accrues dans un seul boîtier, TSMC continue de développer sa technologie Chip on Wafer on Substrate (CoWoS^®) afin d'intégrer davantage de silicium. La société produit actuellement des CoWoS de 5,5 réticles et prévoit des versions encore plus grandes. Un CoWoS de 14 réticles, capable d'intégrer environ 10 grandes puces de calcul et 20 piles HBM, devrait entrer en production en 2028. Cette étape sera suivie d'une extension au-delà de 14 réticles en 2029. Ces nouvelles offres fournissent aux clients davantage d’options pour l’évolutivité du calcul IA et complètent la technologie SoW-X (System-on-Wafer) de TSMC de 40 réticles, également attendue en 2029.
• TSMC propose également sa technologie d’empilement de puces 3D TSMC-SoIC^® sur sa plateforme technologique la plus avancée, avec A14-to-A14 SoIC qui devrait être disponible pour la production en 2029. Elle offrira une densité d'E/S die-à-die 1,8 fois supérieure à celle du SoIC N2-on-N2, prenant en charge une bande passante plus élevée pour le transfert de données entre les puces empilées.
• Le Compact Universal Photonic Engine (TSMC-COUPE™) de TSMC devrait franchir une étape clé avec une véritable solution optique co-emballée utilisant COUPE on substrate dont la production débutera en 2026. En intégrant le moteur optique COUPE directement à l'intérieur du boîtier, TSMC double l'efficacité énergétique et divise par dix la latence par rapport à une version enfichable sur la carte de circuit imprimé. Cette technologie est intégrée à un modulateur micro-anneau de 200 Gbps, une solution très compacte et économe en énergie permettant de transférer des données entre les racks dans les centres de données.

Automobile et robotique

• Les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) et les véhicules autonomes nécessitent des technologies de pointe ainsi que des normes rigoureuses en matière de qualité et de fiabilité. Les applications d'IA physique, telles que les robots humanoïdes, sont soumises à des exigences tout aussi strictes. Pour répondre à ces besoins, TSMC a annoncé N2A, la première technologie de processus de qualité automobile intégrant des transistors à nanosheets. Le N2A offre un gain de vitesse de 15 à 20 % à puissance égale par rapport au N3A et devrait obtenir la certification AEC-Q100 en 2028. De plus, TSMC met à disposition des kits de conception « Auto-Use » au sein de son kit de conception de processus (PDK) N2P, permettant ainsi aux clients de prendre en compte les conditions d'utilisation automobiles dès la conception. Cela permet aux clients de démarrer la conception plus tôt, avant même que le processus N2A ne soit entièrement certifié.
• Les efforts de TSMC pour accélérer les cycles de développement des produits automobiles portent déjà leurs fruits pour les clients, alors que le N3A entrera en production en 2026. Grâce au programme N3 « Auto Early », les clients ont pu commencer leurs conceptions dès 2023, et aujourd’hui, plus de 10 produits sont prévus sur la technologie N3A pour rendre les automobiles plus intelligentes, plus écologiques et plus sûres pour les consommateurs.

Technologie spécialisée

• TSMC est le premier à faire entrer la technologie haute tension dans l'ère FinFET en 2026 avec son procédé N16HV destiné aux applications de pilotes d'affichage. Pour les pilotes d'affichage de smartphones, le N16HV augmentera la densité de grille de 41 % et réduira la consommation d'énergie de 35 % par rapport au procédé N28HV de TSMC. Pour les écrans proches des yeux, le N16HV permet de réduire la surface de la puce de 40 % et la consommation d'énergie de plus de 20 %, améliorant ainsi la facilité d'utilisation d'applications telles que les lunettes intelligentes.

À propos de TSMC

TSMC a été le pionnier du modèle de fonderie à métier exclusif lors de sa création en 1987, et reste depuis le leader mondial des fonderies de semi-conducteurs dédiées. La société soutient un écosystème prospère de clients et partenaires internationaux grâce à ses technologies de processus inégalées et à son portefeuille de solutions de conception afin de promouvoir l'innovation dans le secteur mondial des semi-conducteurs. Avec des opérations en Asie, en Europe et en Amérique du Nord, TSMC est une entreprise citoyenne engagée à l'échelle mondiale.

En 2025, TSMC a déployé 305 technologies de fabrication distinctes et a fabriqué 12 682 produits pour 534 clients, en proposant la gamme la plus complète de services dans les domaines des technologies de pointe, des technologies spécialisées et des technologies d'encapsulation avancées. Le siège social de la société est situé à Hsinchu, à Taïwan. Pour plus d'informations, veuillez consulter le site https://www.tsmc.com.

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