TSMC anuncia un nuevo conjunto revolucionario para redefinir el futuro de los circuitos integrados 3D

Nuevos logros de 3Dblox 2.0 y 3DFabric Alliance: Hay más detalles en el foro OIP Ecosystem Forum de 2023

SANTA CLARA, California--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) ha anunciado en el día de hoy el nuevo 3Dblox 2.0, de estándar abierto y demás grandes logros de la plataforma Open Innovation Platform^® (OIP) 3DFabric Alliance en el foro TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum. El nuevo 3Dblox 2.0 ofrece una capacidad de diseño con circuito integrado 3D que apunta a mejorar la eficiencia del diseño, mientras que 3DFabric Alliance sigue impulsando la integración de la memoria, el sustrato, las pruebas, la fabricación y el embalaje. TSMC sigue ampliando los límites de la innovación en circuitos integrados 3D, lo que los hace más accesibles a cada uno de los clientes con sus tecnologías avanzadas de embalaje y apilamiento de silicona 3D.

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