YES、主要AIインフラサプライヤーよりガラスパネルおよびAI・HPCアプリケーション向け先進パッケージング装置のフルポートフォリオを提供する企業に選定

カリフォルニア州フリーモント--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- AIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）半導体アプリケーション向け先進プロセス装置の大手プロバイダーであるYield Engineering Systems (YES)は、AIインフラソリューションの世界的リーダー企業から複数台の装置の受注を獲得したことを発表しました。今回の受注はYESのドライプロセスシステムおよびウェットプロセスシステムのポートフォリオに跨り、次世代データセンターおよびHPC向けパッケージングにおけるガラス基板上のパネルレベル製造をサポートするものです。

これらのシステムは、トレーニング、推論、ネットワーキング、およびコパッケージド・オプティクスを含むハイパースケールAIワークロード専用の先進パッケージングラインに導入される予定です。今回の受注は、システム性能、密度、熱に関する要件が高度化するなか、業界がガラスベースの2.5D/3Dパッケージングへと移行するうえで重要なマイルストーンとなります。

YESは、お客様のパネルレベルプロセスフロー向けに、以下のとおり一連のソリューションを提供します。

• VertaCure™：溶剤の完全な除去、均一な加熱、優れた粒子性能を実現する全自動真空硬化システムです。
• VertaPrime™：最適な接着性とプロセスレディネスを提供する低真空気相蒸着システムです。
• VeroFlex™ FAR：インターコネクトの形成のための均一な温度上昇を実現する精密パネルレベルリフローシステムです。
• TersOra™：精密かつクリーンなエッジ定義を実現する先進的なエッジゾーン除去プラットフォームです。
• SURE™ Wet Process Platform：大型パネル用途向けに設計された高性能ウェットエッチングおよび洗浄システムです。

「AIおよびHPC向けの高スループット・パネルレベルパッケージングへの移行を支援する、包括的なガラスパネルツール一式を提供できることを嬉しく思います」と、YESのRezwan Lateef社長は述べています。「当社の装置は、既に大手IDMメーカーやファウンドリにおける大量生産ラインで使われています。業界が大型基板やコパッケージド・オプティクス・ソリューションへ移行するなか、YESはウエハーおよびパネルベースのエコシステムにおいて信頼されるパートナーとして独自の地位を確立しています。」

YESシンガポールのセールス＆事業開発担当バイスプレジデントであるYC Wongは次のように付け加えています。「ガラスはその寸法安定性と電気的性能から、次世代2.5D/3Dパッケージの基材として選ばれるようになってきています。シンガポールにおけるプレゼンスと大量生産における豊富な経験を持つ当社が、ウエハーからパネル形式への移行に関してお客様を密接にサポートします。」

今回の受注は、ガラスベースの基板における硬化、洗浄、リフロー、めっきといった重要な課題を解決し、YESのパネルレベルパッケージング技術におけるリーダーシップを強化するものです。AIインフラに対する需要が加速するなか、YESは業界の次世代先進パッケージングイノベーションをリードし続けています。

YESについて

YESは、さまざまな用途や市場に対応するマテリアルおよびインターフェース エンジニアリング向けの差別化技術を提供するリーディングカンパニーです。YESの顧客は市場のリーダーであり、AIやHPC向け先端パッケージング、メモリーシステム、ライフサイエンスなど、さまざまな市場で次世代ソリューションを創出しています。YESは、ウエハーおよびガラス基板向け半導体先端パッケージング・ソリューションのための、最先端かつコスト効率に優れた量産装置のリーディング・メーカーです。製品ラインアップには、半導体業界向けの真空硬化、コーティング＆アニール装置、フラックスレスリフロー装置、スルーガラスビアおよびキャビティエッチング装置、無電解めっき装置などが含まれます。同社はカリフォルニア州フリーモントに本社を構え、急速にグローバルな存在感を高めています。 詳細については、YES.techをご覧ください。

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