YES、アジアの大手ファウンドリーから複数台のVertaCure™ G3システムを受注

カリフォルニア州フリーモント--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- AIおよびHPC半導体アプリケーション向けプロセス装置の大手プロバイダーであるYield Engineering Systems（YES）は、アジアの大手ファウンドリーから複数台のVertaCure™ G3硬化システムを受注したと発表しました。このシステムは、AIおよびHPCソリューション向けの先端パッケージングプロセスを支え、不可欠な重要な低温硬化、アニール、および脱ガス処理を実現します。

VertaCure™ G3は、温度分布の均一性と加熱・冷却速度の精密な制御を実現するよう設計された、全自動真空硬化・脱ガスシステムです。これにより、溶剤の完全な除去、膜特性の向上、硬化後のアウトガスの排除、優れたパーティクル性能を実現します。YESの製品は、R&Dから量産まで、硬化・コーティング・アニール工程において一貫して優れた品質を発揮してきました。

「先端パッケージングの量産（HVM）に革新的な真空硬化テクノロジーをもたらすVertaCure™ファミリーは、業界で最も広く採用されているソリューションとなりました」と、とYES社長であるRezwan Lateefは述べており、次のように続けます。「VertaCure™ G3は、ウェーハレベル、2.5D、3Dパッケージ全体で卓越した機械的・熱的・電気的性能を発揮する、当社の最新製品です。このプラットフォームが提供する最高クラスのパフォーマンスは、新しいパッケージング技術を市場に送り出す最先端のファウンドリーからの信頼をいただいています。今回の受注は、当社の硬化設備におけるリーダーの地位を強固にするものです」

YESの営業および事業開発担当上級副社長兼アジア社長のAlex Chowは、次のように付け加えます。「VertaCure™ G3は、ポリイミド、PBO、エポキシ硬化に必要な優れた均一性と粒子性能を実現する層流を有する6ゾーン温度制御システムを備えています。保持およびランプ中に200℃以上で±1℃の優れた熱均一性を実現するこの製品は、厚膜のPI硬化に不可欠です。YESは90%を超える市場シェアを誇っており、500台を超える先端パッケージング向けVertaCure™チャンバーが使用されています」

YESについて

YESは、マテリアルおよびインターフェース エンジニアリング向けの差別化技術を提供するリーディングカンパニーです。YESの顧客は市場のリーダーであり、AIやHPC向け先端パッケージング、メモリーシステム、ライフサイエンスなど、さまざまな市場で次世代ソリューションを創出しています。YESは、ウエハーおよびガラス基板向け半導体先端パッケージング・ソリューションのための、最先端かつコスト効率に優れた量産装置のリーディング・メーカーです。製品ラインアップには、半導体業界向けの真空硬化、コーティング＆アニール装置、フラックスレスリフロー装置、スルーガラスビアおよびキャビティエッチング装置、無電解めっき装置などが含まれます。YESは米国カリフォルニア州フリーモントに本社を置き、グローバルに事業を拡大しています。詳細はYES.techをご覧ください。

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