YES、レズワン・ラティーフを最高経営責任者に任命し、リーダーシップの移行を発表

カリフォルニア州フリーモント--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 半導体先端パッケージング市場向けの高性能プロセスソリューションのリーディングプロバイダーであるイールド・エンジニアリング・システム（YES）は、レズワン・ラティーフを最高経営責任者（CEO）に任命したことを発表しました。ラティーフはこれまでYESの社長を務め、ここ数年で当社の大幅な成長、グローバルな拡大、製品イノベーションを牽引してきました。

今回の移行は、当社が重要な売上マイルストーンを達成し、半導体およびAIコンピューティングのトップクラスのお客様とともに次の事業拡大段階へと進むための、自然な一歩となります。

移行期間中は、2021年からCEOを務めてきたラマ・アラパティが相談役としてラティーフを支援し、組織の継続性をしっかりと維持します。

レズワン・ラティーフは次のように述べています。「ラマは、有望なテクノロジー企業から先端パッケージング分野で認知されるリーダーへとYESを成長させるうえで、非常に重要な役割を果たしてきました。彼の献身とリーダーシップは当社の変革の中心でした。彼の協力に感謝し、移行期間に引き続き支援してもらえることを嬉しく思います。」

ラティーフのリーダーシップの下、YESは引き続き業界をリードするお客様との関係強化に努め、急成長を遂げるAIおよび高性能コンピューティング市場向けのテクノロジーソリューションを進化させていきます。当社の戦略的優先事項には、次世代パッケージングアーキテクチャ向けの新システム開発の加速や、お客様が成長著しいAIおよび高性能コンピューティング市場の需要に対応することを支援する革新的なソリューションの拡充が含まれます。

当社の主要投資家であるKCKを代表し、シニアマネージングディレクターを務めるネティ・クリシュナ氏は次のように述べています。「私たちはYESの将来について強気な見方をしており、非常に自信を持っています。同社は製品開発に多大な投資をしており、急拡大する先端パッケージング分野の主要顧客において、良好なポジションを得ています。今回のリーダーシップ移行は、YESを次の成長段階を通して長期的に支援するという私たちのコミットメントにも一致しています。」

ラティーフはさらに、「YESは類まれなチームを擁し、グローバルな事業範囲を拡大し続け、お客様のニーズに沿った明確なテクノロジーロードマップを掲げています。新たな章に入る当社の先頭に立って、規模拡大とイノベーションを継続し、業界に提供する価値を高めていくことを楽しみにしています」と述べています。

このリーダーシップ移行は即日発効します。

YESについて

YESは、マテリアルおよびインターフェースエンジニアリング向けの差別化技術を提供するリーディングプロバイダーです。YESの顧客は市場のリーダーであり、AIやHPC向け先端パッケージング、メモリーシステム、ライフサイエンスなど、さまざまな市場で次世代ソリューションを創出しています。YESは、ウエハーおよびガラスパネル向け半導体先端パッケージング・ソリューションのための、最先端かつコスト効率に優れた量産装置のリーディング・メーカーです。製品ラインアップには、半導体業界向けの真空硬化、コーティング＆アニール装置、フラックスレスリフロー装置、スルーガラスビアおよびキャビティエッチング装置、無電解めっき装置などが含まれます。同社はカリフォルニア州フリーモントに本社を構え、グローバルな存在感を高めています。詳細については、YES.techをご覧ください。

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。