-

YES annuncia un passaggio di leadership con la nomina di Rezwan Lateef al ruolo di amministratore delegato

FREMONT, California--(BUSINESS WIRE)--YES (Yield Engineering Systems), una delle principali imprese nello sviluppo di soluzioni di processo altamente performanti per il mercato del packaging avanzato per i dispositivi a semiconduttori, oggi ha annunciato la nomina di Rezwan Lateef al ruolo di amministratore delegato. Lateef, ex presidente di YES, ha avuto un ruolo determinante nella significativa crescita, nell’espansione globale e nell’innovazione a livello di prodotto di YES negli ultimi anni.

Questa transizione rappresenta un’evoluzione naturale per YES, che ha superato un importante traguardo in termini di ricavi ed entra nella sua nuova fase di crescita insieme a clienti di primo livello nei settori dei dispositivi a semiconduttori e del computing AI.

Rama Alapati, che ha ricoperto il ruolo di ceo dal 2021, svolgerà un ruolo di consulenza a fianco di Lateef durante il periodo di transizione per garantire una solida continuità organizzativa.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

Contacts

Referente per i media:
Alex Chow
Achow@yes.tech

More News From YES

Riassunto: YES scelta per fornire un portafoglio completo di strumenti di packaging all'avanguardia per applicazioni IA e HPC con pannelli di vetro da un fornitore leader di infrastrutture IA

FREMONT, Calif.--(BUSINESS WIRE)--Yield Engineering Systems (YES), un fornitore leader di apparecchiature di processo avanzate per applicazioni IA e semiconduttori per calcolo ad alte prestazioni, oggi ha annunciato di aver ricevuto diversi ordini di strumenti da un leader globale in soluzioni di infrastrutture di intelligenza artificiale. Gli ordini comprendono il portafoglio di YES di sistemi di processi Dry e Wet e supporteranno la produzione a livello di pannelli su substrati di vetro per c...

Riassunto: YES riceve vari ordini per sistemi VeroTherm™ e VeroFlex™ da un famoso produttore di memorie

FREMONT, California--(BUSINESS WIRE)--Yield Engineering Systems (YES), uno dei principali produttori di attrezzature di processo per il packaging avanzato di sistemi IA e HPC, oggi ha annunciato di aver ricevuto vari ordini per i sistemi di rifusione VeroTherm™ e VeroFlex™ da uno dei maggiori produttori di memorie. Questi sistemi consentiranno l’impilamento 3D di chip logici e di memoria per acceleratori IA altamente performanti, trainati da applicazioni basate su modelli linguistici di grandi...

Riassunto: YES riceve ordini per diversi sistemi VertaCure™ G3 dalla principale fonderia in Asia

FREMONT, California--(BUSINESS WIRE)--Yield Engineering Systems (YES), fornitore leader di attrezzature di processo per applicazioni di semiconduttori per IA e HPC, ha annunciato oggi di aver ricevuto ordini per diversi sistemi di polimerizzazione VertaCure™ G3 da una delle principali fonderie in Asia. Questi sistemi serviranno a supportare processi di imballaggio avanzati per le soluzioni IA e HPC, garantendo processi fondamentali di polimerizzazione a basse temperature, ricottura e degassaggi...
Back to Newsroom