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YES riceve vari ordini per sistemi VeroTherm™ e VeroFlex™ da un famoso produttore di memorie

original VeroTherm™ and VeroFlex™ Systems by YES. These systems will enable 3D stacking of memory and logic chips for high-performance AI accelerators, driven by large language model (LLM) applications.

VeroTherm™ and VeroFlex™ Systems by YES. These systems will enable 3D stacking of memory and logic chips for high-performance AI accelerators, driven by large language model (LLM) applications.

FREMONT, California--(BUSINESS WIRE)--Yield Engineering Systems (YES), uno dei principali produttori di attrezzature di processo per il packaging avanzato di sistemi IA e HPC, oggi ha annunciato di aver ricevuto vari ordini per i sistemi di rifusione VeroTherm™ e VeroFlex™ da uno dei maggiori produttori di memorie. Questi sistemi consentiranno l’impilamento 3D di chip logici e di memoria per acceleratori IA altamente performanti, trainati da applicazioni basate su modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM).

I sistemi di rifusione VeroTherm™ e VeroFlex™ sono stati progettati per offrire soluzioni capaci di realizzare strutture con microrisalti a scala inferiore ai 10 μm mediante processi di brasatura senza flussante e rifusione di massa in un ambiente a basso grado di vuoto, rispettivamente su wafer e pannelli.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

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Referente per i media:
Alex Chow
Achow@yes.tech

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Yield Engineering Systems

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