YES獲得一流記憶體供應商的多筆VeroTherm™和VeroFlex™系統訂單

加州弗里蒙特--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 提供AI與高效能運算(HPC)系統先進封裝製程設備的領導廠商Yield Engineering Systems (YES)今日宣布，已從全球最大記憶體供應商之一獲得多筆VeroTherm™和VeroFlex™回流焊系統訂單。這些系統將用於支援由大型語言模型(LLM)應用驅動的高效能AI加速器中記憶體與邏輯晶片的3D堆疊。

VeroTherm™和VeroFlex™回流焊系統旨在提供解決方案，在低真空環境下採用無焊劑焊料和批量回流焊工藝，分別為晶圓和面板實現10微米以下的微凸點結構。這些系統可實現卓越的品質與較低的整體擁有成本(CoO)，尤其適用於堆疊邏輯晶片和高頻寬記憶體(HBM)等先進封裝架構的製造，而這些架構是AI加速器不可或缺的組成部分。

YES總裁Rezwan Lateef表示：「VeroTherm™和VeroFlex™製程平台為需要超細間距互連的先進封裝應用提供了更強的熱均勻性和機械可靠性。我們的驗證研究顯示，在低至10微米的間距下，回流焊效能零缺失，無凸點斷裂或結構坍塌跡象。」Lateef補充說道：「專有製程架構在實現確定性焊點形成的同時，可保持統計流程控制指標，從而支援大批量生產並實現單位成本經濟性的最佳化。這些客戶的採用代表我們的解決方案在異構整合和3D-IC封裝市場領域獲得了重要的技術驗證。」

YES銷售與業務發展資深副總裁兼亞洲區總裁Alex Chow指出：「我們的VeroTherm™和VeroFlex™產品系列提供真空處理能力，具備去除氧化物並將焊料回流成優異凸點形狀的獨特功能，避免了傳統常壓系統中常見的缺失。這些工具消除了SnAg結塊缺失和粗糙表面，同時充分減少金屬間化合物區域，可延伸至10微米以下的間距。」

關於YES

YES是材料和介面工程差異化技術的領導廠商。YES客戶均為市場領軍企業，為各類市場打造下一代解決方案，包括用於AI和HPC的先進封裝、記憶體系統和生命科學。YES是一家首屈一指的製造商，為晶圓和玻璃面板的半導體先進封裝解決方案提供最先進的具有成本效益的大批量生產設備。公司產品包括用於半導體產業的真空固化、塗層和退火工具、無助焊劑回流工具、玻璃通孔和腔體蝕刻以及無電鍍沉積工具。YES總部位於加州弗里蒙特，全球業務版圖不斷擴大。如欲瞭解更多資訊，請造訪YES.tech。

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