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YES recibe varios pedidos de sistemas Multiple VeroTherm™ y VeroFlex™ por parte de un proveedor líder de memorias

original VeroTherm™ and VeroFlex™ Systems by YES. These systems will enable 3D stacking of memory and logic chips for high-performance AI accelerators, driven by large language model (LLM) applications.

VeroTherm™ and VeroFlex™ Systems by YES. These systems will enable 3D stacking of memory and logic chips for high-performance AI accelerators, driven by large language model (LLM) applications.

FREMONT, California.--(BUSINESS WIRE)--Yield Engineering Systems (YES), proveedor líder de equipos para procesos relacionados con el embalaje avanzado de los sistemas de IA y computación de alto rendimiento, ha anunciado hoy que ha recibido varios pedidos de los sistemas de reflujo VeroTherm™ y VeroFlex™ por parte de uno de los principales proveedores de memorias. Estos sistemas facilitarán el apilamiento 3D de los chips de memoria y lógicos para aceleradores de IA de alto rendimiento, con la tecnología de las aplicaciones de grandes modelos de lenguaje (LLM, por sus siglas en inglés).

Los sistemas de reflujo VeroTherm™ y VeroFlex™ han sido diseñados para suministrar soluciones que permitan obtener estructuras de micro protuberancias inferiores a los 10 μm con soldadura sin fundente y procesos de reflujo masivo, en un entorno de vacío bajo, para obleas y paneles, respectivamente.

El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.

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Contacto para la prensa:
Alex Chow
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